世界

AI 基建的錢開始從先進製程外溢到成熟製程，聯電和世界先進是這波最直接的例子。聯電第二季產能使用率從 79% 拉到 85%，毛利率跟著跳升，代表成熟製程的固定成本攤提開始發酵。更關鍵的是聯電已經不是只做成熟邏輯，它跟 Silith 合作的 1.6T 矽光子晶圓已經量產交付，還拿到大型雲端客戶認證，這讓聯電從「便宜代工」往「AI 互連供應鏈」卡位。世界先進則吃資料中心電源管理晶片，PMIC、MOSFET 需求隨機櫃功率密度上升而增加。

中國國產曝光機在成熟製程拿到龍頭客戶重複訂單，代表化合物半導體設備開始有本土替代能力。這對台灣的晶圓代工與功率半導體供應鏈是潛在競爭壓力，尤其第三代半導體是未來電動車與5G的關鍵。雖然0.35微米離先進製程還很遠，但芯上微裝背後是上海微電子，分拆後要獨立IPO，顯示中國正在用「成熟製程設備國產化」一步步建立自主設備生態。接下來要看這台機台的量產良率、客戶擴散速度，以及上海微電子在先進封裝曝光機的進展，這些會影響全球半導體設備的競爭版圖。

世界先進直接點出 AI 伺服器電源管理晶圓需求強到產能跟不上，而且不是短期現象。這告訴我們，AI 基建的訂單已經從先進製程一路外溢到成熟製程的電源管理 IC，連 8 吋廠都受影響。公司 AI 營收今年接近翻倍，明年還要更強，代表這條需求曲線還在加速，不是市場擔心的「到頂」。更關鍵的是，方略明確說明年漲價幅度會比今年大，這對毛利率是直接支撐。新加坡 12 吋廠進度超前，量產時程提前，有機會讓 2027 年營收與獲利提前發酵。

這份報告直接點出AI需求正在從先進製程外溢到成熟製程，而且不是短期現象。八吋廠產能使用率已經拉到88%，下半年甚至看到90%，代表電源管理IC這類AI周邊晶片的供給緊缺已經成真。台積電、三星減產成熟製程，把資源轉向先進封裝或高毛利AI應用，等於主動讓出市場，這會讓二線晶圓廠和陸系代工廠接到轉單，但同時也推升整個成熟製程的代工報價。對下游來說，成本壓力會從先進封裝一路蔓延到最基礎的電源晶片和驅動IC，消費性電子下半年出貨動能可能因此被壓抑。

這項合資案顯示成熟製程晶圓代工產能正加速從台灣、中國向外分散至東南亞，以因應地緣政治風險與供應鏈韌性需求。世界先進是台積電持股近三成的轉投資公司，長期專注8吋成熟製程，此次首度跨入12吋廠，並獲得恩智浦長期產能承諾，代表其技術與客戶結構的重大升級。對恩智浦而言，此舉可確保車用與工業晶片的在地供應，降低對單一地區的依賴。整體而言，這項投資反映出半導體供應鏈「區域化」的結構性趨勢，影響晶圓代工、車用半導體與設備材料等多個環節。

AI 基建的錢開始從先進製程外溢到成熟製程，聯電和世界先進是這波最直接的例子。聯電第二季產能使用率從 79% 拉到 85%，毛利率跟著跳升，代表成熟製程的固定成本攤提開始發酵。更關鍵的是聯電已經不是只做成熟邏輯，它跟 Silith 合作的 1.6T 矽光子晶圓已經量產交付，還拿到大型雲端客戶認證，這讓聯電從「便宜代工」往「AI 互連供應鏈」卡位。世界先進則吃資料中心電源管理晶片，PMIC、MOSFET 需求隨機櫃功率密度上升而增加。

中國國產曝光機在成熟製程拿到龍頭客戶重複訂單，代表化合物半導體設備開始有本土替代能力。這對台灣的晶圓代工與功率半導體供應鏈是潛在競爭壓力，尤其第三代半導體是未來電動車與5G的關鍵。雖然0.35微米離先進製程還很遠，但芯上微裝背後是上海微電子，分拆後要獨立IPO，顯示中國正在用「成熟製程設備國產化」一步步建立自主設備生態。接下來要看這台機台的量產良率、客戶擴散速度，以及上海微電子在先進封裝曝光機的進展，這些會影響全球半導體設備的競爭版圖。

世界先進直接點出 AI 伺服器電源管理晶圓需求強到產能跟不上，而且不是短期現象。這告訴我們，AI 基建的訂單已經從先進製程一路外溢到成熟製程的電源管理 IC，連 8 吋廠都受影響。公司 AI 營收今年接近翻倍，明年還要更強，代表這條需求曲線還在加速，不是市場擔心的「到頂」。更關鍵的是，方略明確說明年漲價幅度會比今年大，這對毛利率是直接支撐。新加坡 12 吋廠進度超前，量產時程提前，有機會讓 2027 年營收與獲利提前發酵。

這份報告直接點出AI需求正在從先進製程外溢到成熟製程，而且不是短期現象。八吋廠產能使用率已經拉到88%，下半年甚至看到90%，代表電源管理IC這類AI周邊晶片的供給緊缺已經成真。台積電、三星減產成熟製程，把資源轉向先進封裝或高毛利AI應用，等於主動讓出市場，這會讓二線晶圓廠和陸系代工廠接到轉單，但同時也推升整個成熟製程的代工報價。對下游來說，成本壓力會從先進封裝一路蔓延到最基礎的電源晶片和驅動IC，消費性電子下半年出貨動能可能因此被壓抑。

這項合資案顯示成熟製程晶圓代工產能正加速從台灣、中國向外分散至東南亞，以因應地緣政治風險與供應鏈韌性需求。世界先進是台積電持股近三成的轉投資公司，長期專注8吋成熟製程，此次首度跨入12吋廠，並獲得恩智浦長期產能承諾，代表其技術與客戶結構的重大升級。對恩智浦而言，此舉可確保車用與工業晶片的在地供應，降低對單一地區的依賴。整體而言，這項投資反映出半導體供應鏈「區域化」的結構性趨勢，影響晶圓代工、車用半導體與設備材料等多個環節。