晶圓代工/先進製程 / 力積電

力積電

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6770(TWSE)
晶圓代工/先進製程
68.4 TWD
+1.1 (+1.63%)
更新 2026-08-21 13:30

每日解讀

68.40 TWD +1.10 (+1.63%)

還在看成熟製程代工價格調漲、AI 零組件產能排擠效應,以及日本廠缺工與原物料成本上升的後續。

【力積電】今天小漲 1.6%,成交量只有平常一半,沒有新消息

✓=已有可核對來源並觸發;○=尚未核實。紅=看漲,綠=看跌;已過期/已解除=灰。這不是買賣建議。

一句話:還在看成熟製程代工價格調漲、AI 零組件產能排擠效應,以及日本廠缺工與原物料成本上升的後續。

📅 今天

今天收在 68.4 元,漲了 1.6%。成交量明顯縮小,只有平常的 0.5 倍。今天沒有新的公司公告或新聞,盤面主要還是延續前幾天的題材:成熟製程代工價格調漲、AI 零組件產能排擠效應,以及日本廠缺工和原物料成本上升。這些都還在觀察階段,沒有新的進展可以確認。

🔔 追蹤訊號

目前看漲 2 · 看跌 2 (含 ✓ 已觸發)

  • 看漲 · 成熟製程代工價格調漲,產能使用率回升,營收有機會增加。
  • 看漲 · AI零組件產能排擠效應擴大,成熟製程代工價格調漲,漲價潮可能延續至2027年。
  • 看跌 · 原物料成本上升與日本工程師短缺,增加營運不確定性。
  • 看跌 · 力積電日本廠計畫面臨晶片工程師短缺,需從台灣調派200多人,並與大廠競爭人才。

🧭 公司整體面

紅燈:供應鏈、外部風險;綠燈:市場需求、營收與資金。 目前算相對穩的地方(2 項): ・AI 需求外溢到成熟製程 ・漲價與產能回升帶動營收 要放在心上的壓力(2 項): ・原物料通膨與人才短缺 ・日本建廠執行風險高

🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊

🎯 接下來看什麼

下一個可以對答案的訊號:若 AI 訂單未顯著增加,或產能使用率仍低於預期,則此正面影響不成立。

資料日期:2026-08-21

報酬率走勢
疊加: 力積電 6770

追蹤訊號

這家公司目前值得關注的漲跌訊號清單
2026-08-21 更新

目前看漲 2 · 看跌 2 (含 ✓ 已觸發)

  • 看漲 · 成熟製程代工價格調漲,產能使用率回升,營收有機會增加。
  • 看漲 · AI零組件產能排擠效應擴大,成熟製程代工價格調漲,漲價潮可能延續至2027年。
  • 看跌 · 原物料成本上升與日本工程師短缺,增加營運不確定性。
  • 看跌 · 力積電日本廠計畫面臨晶片工程師短缺,需從台灣調派200多人,並與大廠競爭人才。

價格溫度計 - 大致合理:價格和目前證據大致對得上。

2026-08-23 更新

股價高於平均?

看股價離近期平均多遠,判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價接近平均
比近20日平均高 5.77%,比近60日平均低 3.58%。
股價 20日平均線 60日平均線

交易熱度?

看成交量有沒有高於平常,判斷市場注意力是否正在升溫。
交易和平常差不多
近5日成交量約為平常的 1.1 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量

公司賺錢能力?

看營收和利潤率走勢,判斷公司成長是否撐得住股價。
賺錢能力很強
營收比上季增加 127.4%,營業利潤率 58.0%。
營收 毛利率 營業利潤率

目前價格貴嗎?

先拿競爭對手或同產業中位數當參照,再看市場給的價格是不是偏高。
比同業不貴
用獲利比較,22.8 倍低於同產業中位數 30.4 倍;用帳面淨值比較,2.5 倍低於同產業中位數 4.1 倍。
股價 / 每股獲利 同業中位數
市場需求

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

產品與客戶

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

營收與資金

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

供應鏈

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。

2026-08-21 更新

公司簡介

力積電是一家專業晶圓代工廠,專注於邏輯與記憶體整合製造,在半導體製造業中提供從設計支援到先進封裝的一站式服務。公司業務涵蓋邏輯代工、DRAM與NAND Flash記憶體代工,以及3D AI先進封裝,並以「Open Foundry」策略整合前後段製程,協助客戶實現晶片間高速互連與客製化AI晶片。力積電在低密度利基記憶體領域具備顯著供應地位,其特殊應用積體電路技術整合與矽智財設計服務,支援聯詠、奇景、美光、恩智浦、瑞薩、聯發科、高通等全球IC設計與整合元件廠。隨著AI伺服器與邊緣運算裝置對高頻寬、低延遲記憶體的需求提升,力積電的晶圓堆疊與矽中介層技術成為記憶體與邏輯整合的關鍵節點,使其在AI驅動的半導體製造升級中扮演重要角色。

市場資料

營收
308.6 億 TWD
2026Q2
毛利率
20.3%
2026Q2
營業利潤率
58.0%
2026Q2
EPS
4.08
2026Q2
力積電市場資料
主賽道
晶圓代工/先進製程 邏輯與記憶體晶圓代工廠
市值 3,222.8 億 TWD
本益比 (TTM) 22.8x
股價淨值比 2.5x
殖利率 (TTM) --
52 週高 / 低 94.5 / 15.3
流通在外股數 47.12 億

公司高管

黃崇
黃崇仁Huang Chung-Jen
董事長

--

謝再
謝再居Hsieh Tsai-Chu
副董事長

--

朱憲
朱憲國Chu Hsien-Kuo
總經理

--

邵章
邵章榮Shao Chang-Jung
副總經理兼財務長

--

公司關係

力積電公司關係資料
主賽道競爭對手
上游供應商
本公司向它們採購,或依賴其供應。
下游客戶
它們採購或採用本公司的產品與服務。
策略合作
--
投資/持股
--

公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。

2026-08-03 更新
共 3 則 · 最新在上
2026-08-03

台股單日飆漲3,186點創歷史紀錄,半導體、記憶體、PCB全線漲停 大事件

事件當時收盤 6770 54.7 TWD +0.2 (+0.37%) 取價日 2026-08-03

7月31日台股受美國晶片法案補貼落地、費半暴漲及台積電法說極度樂觀展望激勵,加權指數狂飆3,186點,漲幅7.98%,收在43,119點,刷新歷史單日最大漲點與漲幅。外資大買675億元,投信買超333億元。記憶體、晶圓代工、先進封裝、PCB材料、被動元件等AI相關族群全面漲停。

atrac解讀

台股單日暴漲3,186點,直接反映市場對AI需求全面擴散的極度樂觀情緒。這不只是台積電一家的利多,而是整個AI供應鏈——從記憶體、晶圓代工、先進封裝到PCB材料——都被資金同步追捧。記憶體現貨價大漲與HBM產能排擠的預期,讓南亞科、華邦電等利基型記憶體廠全線漲停,顯示市場認為AI帶動的記憶體超級循環正在加速兌現。聯電、力積電等二線晶圓代工也因AI訂單外溢而漲停,代表產能使用率回升的預期已經擴散到非一線廠商。

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正面影響

AI訂單外溢可能讓力積電產能使用率回升 營收

若AI相關訂單真的外溢,力積電產能使用率可能回升,帶動營收成長。

持續關注

下一季營收是否明顯成長;產能使用率是否回升至80%以上;是否宣布取得AI相關客戶訂單

反轉信號

若後續法說或財報顯示AI訂單並未顯著增加,或產能使用率仍低於預期,則此正面影響不成立。

負面影響

AI熱潮可能吸引更多競爭者擴產,力積電競爭壓力增加 競爭地位

若同業因應AI需求擴產,力積電可能面臨更激烈的價格競爭,壓縮毛壓力訊號間。

持續關注

同業是否宣布大規模成熟製程擴產計畫;力積電毛利率是否持續下滑;成熟製程代工報價是否走跌

反轉信號

若同業擴產計畫延遲或取消,或力積電成功以差異化技術避開價格戰,則競爭壓力不如預期。

2026-06-30

TrendForce:AI零組件產能排擠效應擴大,晶圓代工成熟製程漲價潮恐延續至2027年 大事件

事件當時收盤 6770 79.7 TWD +0.8 (+1.01%) 取價日 2026-06-30

TrendForce最新報告指出,AI伺服器、通用伺服器與邊緣AI需求持續升溫,導致晶圓代工產能明顯向AI相關產品傾斜。八吋廠因AI電源訂單增量及台積電、三星減產,產能使用率已回升至88%,代工價格自2026上半年起調漲5-15%。十二吋成熟製程則因台積電啟動減產、AI新興應用排擠產能,加上原物料通膨,部分製程價格已在第二季至第三季出現5-10%調漲意向,並醞釀2027年全面調漲。

atrac解讀

這份報告直接點出AI需求正在從先進製程外溢到成熟製程,而且不是短期現象。八吋廠產能使用率已經拉到88%,下半年甚至看到90%,代表電源管理IC這類AI周邊晶片的供給緊缺已經成真。台積電、三星減產成熟製程,把資源轉向先進封裝或高毛利AI應用,等於主動讓出市場,這會讓二線晶圓廠和陸系代工廠接到轉單,但同時也推升整個成熟製程的代工報價。對下游來說,成本壓力會從先進封裝一路蔓延到最基礎的電源晶片和驅動IC,消費性電子下半年出貨動能可能因此被壓抑。

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正面影響

成熟製程代工價格調漲,營收有機會增加 營收

代工報價調漲,可能讓力積電多賺,但要看客戶是否接受漲價。

持續關注

下一季晶圓代工平均售價;產能使用率

反轉信號

如果力積電的客戶轉單到其他未漲價的陸系代工廠,或終端需求突然降溫,漲價就無法落實。

負面影響

原物料通膨可能吃掉漲價利潤 毛利

原物料成本上升,可能讓力積電多花錢,毛利不一定跟著營收增加。

持續關注

毛利率變化;原物料成本佔營收比重

反轉信號

如果原物料價格回跌,或力積電能透過製程改善壓低成本,毛利壓力就會減輕。

2024-03-05

力積電攜手SBI在日本建廠挑戰台積電,但工程師短缺成最大障礙 大事件

事件當時收盤 6770 27.1 TWD +0.2 (+0.74%) 取價日 2024-03-05

力積電(PSMC)與SBI Holdings合作,計劃投資53億美元在日本興建半導體廠,目標2027年投產。力積電日本負責人吳元雄指出,晶片工程師短缺是最大挑戰,公司計劃從台灣調派200多名工程師,並在日本培訓年輕人才。同時,台積電、美光、三星等國際大廠也正擴大在日投資,加劇人才競爭。

atrac解讀

這則新聞凸顯全球半導體供應鏈重組下,日本正成為新的製造據點,但人才短缺可能成為產能擴張的瓶頸。力積電的建廠計畫顯示二線晶圓代工業者也試圖在地緣政治驅動的「去風險化」趨勢中分一杯羹,但與台積電等一線大廠直接競爭人才與資源,執行風險高。對產業而言,若日本無法有效解決工程師荒,可能延遲整體晶片產能開出時程,影響車用、工業等成熟製程晶片的供應。接下來需觀察日本政府與業界的人才培育政策是否加速,以及力積電能否如期取得足夠的技術人力。

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負面影響

日本建廠進度延遲風險,資本支出壓力增加 資本支出

建廠延遲將使資本支出回收期拉長,並可能增加額外成本以吸引人才。

持續關注

日本廠建廠進度公告;力積電資本支出上修幅度

反轉信號

若日本政府推出有效人才培育政策,或力積電迅速與當地大學合作確保人才供應,則延遲風險降低。

正面影響

日本在地生產據點有助於拓展日本車用與工業客戶 營收

日本廠若順利投產,可望擴大日本客戶基礎,提升營收。

持續關注

日本廠客戶簽約進度;日本車用/工業晶片在地化採購政策

反轉信號

若建廠延遲過久,錯失客戶在地化需求窗口,或競爭對手搶先滿足需求,則此正面影響無法實現。

新聞僅保留摘要與來源連結,不存原文。

非投資建議。市場資料以中性事實呈現,不含個股估值評等或買賣建議。