半導體材料/矽晶圓/封裝材料 / 中美晶

中美晶

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5483(TPEx)
半導體材料/矽晶圓/封裝材料
176 TWD
-10.5 (-5.63%)
更新 2026-08-21 13:30

每日解讀

176 TWD -10.50 (-5.63%)

還在看中美晶有沒有新的公司事件或財報,今天外資賣超力道明顯比平常大。

【中美晶】跌 5.6%,外資大賣但量能沒爆

✓=已有可核對來源並觸發;○=尚未核實。紅=看漲,綠=看跌;已過期/已解除=灰。這不是買賣建議。

一句話:還在看中美晶有沒有新的公司事件或財報,今天外資賣超力道明顯比平常大。

📅 今天

今天收在 176 元,跌了 5.6%。成交量比平常少,只有平常的 0.8 倍。今天沒有看到中美晶發布新的公司公告或新聞,盤面主要還是受外資賣超影響,外資淨賣超約 1055 萬股,是近日常態的 5.1 倍,賣壓比平常重。

💹 今天的數據與資金

外資今日淨賣超約 10,553,412 股(相對近日常態約 5.1 倍)。 這是資金面線索,不是基本面結論。

⚔️ 同賽道對照

同賽道主要對手今天/近月表現對照: ・環球晶(6488) 股價:今天跌 5.2%、近一個月跌 8.6% 最新一季營收:比去年同期成長 82.4% ・合晶(6182) 股價:今天跌 3.2%、近一個月跌 7.0% 最新一季營收:比去年同期成長 105.6% 今天走得比同業平均弱 1.4 個百分點。 拉到一個月,整體比同業弱了大約 5.7 個百分點。

🧭 公司整體面

近期事件不足,六面向暫以資料不足呈現。

🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊

🎯 接下來看什麼

下一個可以對答案的訊號:出現新的公司事件或財報資料。

資料日期:2026-08-21

報酬率走勢
疊加: 中美晶 5483

價格溫度計 - 大致合理:價格和目前證據大致對得上。

2026-08-23 更新

股價高於平均?

看股價離近期平均多遠,判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價接近平均
和近20日平均差不多,比近60日平均低 5.28%。
股價 20日平均線 60日平均線

交易熱度?

看成交量有沒有高於平常,判斷市場注意力是否正在升溫。
交易和平常差不多
近5日成交量約為平常的 0.9 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量

公司賺錢能力?

看營收和利潤率走勢,判斷公司成長是否撐得住股價。
還需要再觀察
營收比上季增加 109.0%,營業利潤率 11.2%。
營收 毛利率 營業利潤率

目前價格貴嗎?

先拿競爭對手或同產業中位數當參照,再看市場給的價格是不是偏高。
比同業不貴
用獲利比較,19.6 倍低於競爭對手中位數 82 倍;用帳面淨值比較,2.1 倍低於競爭對手中位數 4.7 倍。
股價 / 每股獲利 競對中位數
市場需求

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

產品與客戶

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

營收與資金

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供應鏈

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。

2026-08-21 更新

公司簡介

中美晶是全球主要的半導體矽晶圓製造商之一,專注於提供高品質矽晶圓產品,在半導體材料供應鏈中扮演關鍵角色。公司透過垂直整合與多元佈局,將業務延伸至化合物半導體及太陽能產業,形成跨領域的材料供應能力。其營收主要來自半導體矽晶圓銷售,並透過子公司涵蓋太陽能領域,展現穩固的市場基礎。隨著人工智慧應用推動半導體需求成長,矽晶圓作為晶片製造的基礎材料,其重要性持續提升,中美晶在化合物半導體的佈局亦呼應高效能運算與功率元件的材料需求,使公司成為觀察半導體材料供應鏈的重要指標。

市場資料

營收
405 億 TWD
2026Q2
毛利率
22.9%
2026Q2
營業利潤率
11.2%
2026Q2
EPS
5.02
2026Q2
中美晶市場資料
主賽道
半導體材料/矽晶圓/封裝材料 半導體矽晶圓與材料控股公司
市值 --
本益比 (TTM) 19.62x
股價淨值比 2.11x
殖利率 (TTM) 1.99%
52 週高 / 低 279.5 / 97
流通在外股數 --

公司高管

徐秀
徐秀蘭Hsiu Lan Hsu
董事長

--

公司關係

中美晶公司關係資料
主賽道競爭對手
上游供應商
本公司向它們採購,或依賴其供應。
下游客戶
它們採購或採用本公司的產品與服務。
策略合作
投資/持股

公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。

2026-08-12 更新
共 1 則 · 最新在上
2026-08-12

台股大漲397點,IC載板與矽晶圓族群全面噴出,AI封裝與材料需求成主軸 大事件

事件當時收盤 5483 185 TWD +16.5 (+9.79%) 取價日 2026-08-12

台股在台積電、鴻海法說會前買盤拉抬下大漲397點,重返45,500點。IC載板、高階玻纖布、半導體矽晶圓與光纖CPO族群全面走強,南電、德宏漲停,環球晶、台勝科、中美晶大漲近10%。

atrac解讀

AI封裝面積擴大讓ABF載板和高階玻纖布供不應求,南電直接漲停,環球晶、台勝科、中美晶也因為12吋晶圓廠產能使用率回升而大漲近10%。這告訴我們,市場資金正在從單純的AI晶片股,轉向更上游的材料與載板,因為AI晶片越做越大,封裝材料的需求只會更緊。接下來要盯的是這些公司的實際出貨與報價,如果只是題材、沒有營收跟上,漲勢就撐不久。

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正面影響

AI需求可能帶動矽晶圓出貨增加 營收

若AI需求持續,中美晶的矽晶圓出貨量與營收有機會增加,但實際貢獻仍待訂單與財報確認。

持續關注

下一季矽晶圓出貨量;12吋晶圓產能使用率;客戶長約或漲價消息

反轉信號

若中美晶後續財報顯示矽晶圓營收未成長,或客戶需求轉弱,則此判斷不成立。

新聞僅保留摘要與來源連結,不存原文。

非投資建議。市場資料以中性事實呈現,不含個股估值評等或買賣建議。