股價高於平均？
看股價離近期平均多遠，判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價接近平均
比近20日平均高 2.47%，比近60日平均低 8.96%。
股價 20日平均線 60日平均線
資料不足
半導體材料／矽晶圓／封裝材料 / 合晶
合晶
-- 6182（TPEx）
半導體材料／矽晶圓／封裝材料
106 TWD
-3.5 (-3.20%)
更新 2026-08-21 13:30
每日解讀
106 TWD -3.50 (-3.20%) 之後倒是出現新的公司事件或財報資料還值得對一下。
106 TWD -3.50 (-3.20%)
之後倒是出現新的公司事件或財報資料還值得對一下。
【合晶】今天跌 3.2%，量能比平常少，外資賣超未見異常
✓＝已有可核對來源並觸發；○＝尚未核實。紅＝看漲，綠＝看跌；已過期／已解除＝灰。這不是買賣建議。
一句話：之後倒是出現新的公司事件或財報資料還值得對一下。
📅 今天
今天收在 106 元，跌了 3.2%。成交量跟平常差不多。今天公司沒有新公告，重點還是矽晶圓需求回溫的進度。
🧭 公司整體面
近期事件不足，六面向暫以資料不足呈現。
🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊
🎯 接下來看什麼
下一個可以對答案的訊號：出現新的公司事件或財報資料。
資料日期：2026-08-21
報酬率走勢
疊加: 合晶 6182
--
價格溫度計 - 價格明顯偏熱：價格和交易熱度已跑在基本面前面。
2026-08-23 更新交易熱度？
看成交量有沒有高於平常，判斷市場注意力是否正在升溫。
交易比平常多很多
近5日成交量約為平常的 2.9 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量
資料不足
公司賺錢能力？
看營收和利潤率走勢，判斷公司成長是否撐得住股價。
還需要再觀察
營收比上季增加 109.5%，營業利潤率 2.25%。
營收 毛利率 營業利潤率
資料不足
目前價格貴嗎？
先拿競爭對手或同產業中位數當參照，再看市場給的價格是不是偏高。
獲利看偏貴，資產看不貴
用獲利比較，460.9 倍高於競爭對手中位數 45.7 倍；用帳面淨值比較，3.9 倍低於競爭對手中位數 4.7 倍。兩種算法方向不同，先不硬判定偏貴。
股價 / 每股獲利 競對中位數
資料不足
市場需求
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
產品與客戶
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
營收與資金
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
供應鏈
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。
2026-08-21 更新公司簡介
合晶科技是半導體材料領域的矽晶圓供應商，主要從事半導體級拋光矽晶圓與磊晶圓的研發、設計、製造及銷售，位居半導體產業鏈上游的關鍵材料節點。公司已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一，並具備從長晶至磊晶的完整自主研發能力，客戶群廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞及中國大陸。近年來，AI伺服器與先進製程的擴大需求，帶動高品質矽晶圓材料用量提升，合晶科技因此積極開發用於先進封裝的方型矽晶圓、矽光子及碳化矽材料，並擴充12吋矽晶圓產能，以滿足市場對先進半導體材料的需求。
市場資料
營收
51.9 億 TWD
2026Q2
毛利率
20.9%
2026Q2
營業利潤率
2.25%
2026Q2
EPS
0.06
2026Q2
| 主賽道 半導體材料／矽晶圓／封裝材料 半導體矽晶圓供應商 | |
|---|---|
| 市值 | -- |
| 本益比 (TTM) | 460.87x |
| 股價淨值比 | 3.9x |
| 殖利率 (TTM) | -- |
| 52 週高 / 低 | 194.5 / 23.1 |
| 流通在外股數 | -- |
公司高管
張憲
張憲元HY Chang
總經理
--
公司關係
| 主賽道競爭對手 | |
|---|---|
| 上游供應商 本公司向它們採購，或依賴其供應。 | |
| 下游客戶 它們採購或採用本公司的產品與服務。 | |
| 策略合作 | |
| 投資／持股 | -- |
| 外部投資方 公開揭露的策略投資或持股關係，不含一般市場股東、13F 或 ETF 持股。 |
歷史關係
上游供應商
本公司向它們採購，或依賴其供應。
公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。
事件資料同步中目前沒有符合大事件規則的事件，可切換到所有事件查看。
新聞僅保留摘要與來源連結，不存原文。
非投資建議。市場資料以中性事實呈現，不含個股估值評等或買賣建議。