還在看矽光子合作有沒有具體訂單，以及成熟製程漲價潮能走多遠。
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一句話：還在看矽光子合作有沒有具體訂單，以及成熟製程漲價潮能走多遠。
今天收在 116.5 元，漲了 0.9%。成交量明顯縮小，只有平常的 0.3 倍。今天公司沒有新公告，盤面焦點還是繞著矽光子合作與成熟製程漲價打轉。
過去 7 天內還有 4 則新聞值得回頭看，先挑 2 則重點： 1. [2026-08-17] 聯電矽光子平台18個月量產，搶進AI資料中心高速互連（重要性 5/5） ◾ 影響待觀察：聯電與Silith合作18個月內完成1.6T矽光子平台量產並取得大型雲端客戶認證，若後續訂單放量，可望為聯電增加一條綁定AI資料中心高速互連的營收來源。 2. [2026-08-17] 聯電矽光子平台18個月量產，搶進AI資料中心高速互連（重要性 5/5） ◾ 影響待觀察：矽光子平台從開發進入量產，初期可能因把良率拉起來、設備折舊與特殊製程投入，使聯電相關成本上升，短期內壓低毛利率。
目前看漲 4 · 看跌 4 （含 ✓ 已觸發）
紅燈：供應鏈、外部風險；綠燈：市場需求、產品與客戶。 目前算相對穩的地方（2 項）： ・AI 需求外溢成熟製程 ・矽光子量產並獲客戶認證 要放在心上的壓力（2 項）： ・擴產帶來折舊與成本壓力 ・地緣政治與監管風險
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下一個可以對答案的訊號：若後續季度 AI 訂單未持續成長，或產能使用率回落至 80% 以下。
資料日期：2026-08-21
目前看漲 4 · 看跌 4 （含 ✓ 已觸發）
ASP下滑壓縮營收與毛利：2025Q1 ASP中個位數下滑，毛利率目標僅高於25%，投資支出維持18億美元。後續先看 下季ASP變化、毛利率是否跌破25%。若ASP止跌回升且毛利率重回30%以上，代表營收壓力緩解，紅燈就可能解除。
矽光子合作強化技術佈局：與Imec合作開發矽光子，結合12吋晶圓製造能力，佈局AI與資料中心供應鏈。後續先看 矽光子技術量產時程、與AI晶片設計公司合作。若矽光子合作終止或技術無法量產，綠燈就要重看。
聯電是全球領先的半導體晶圓代工服務提供者，專注於成熟製程及特殊製程的製造服務，位居全球第三大晶圓代工廠。聯電在成熟製程的關鍵節點上扮演重要角色，其產能對於消費性電子、汽車電子及物聯網等多元應用領域至關重要，是半導體供應鏈中不可或缺的一環。隨著AI需求持續擴大，邊緣運算與終端裝置的晶片需求增加，進一步放大成熟製程與特殊製程的市場需求，聯電在此趨勢中提供關鍵製造支援。公司營收主要來自晶圓代工服務，客戶涵蓋消費性電子、通訊、電腦及汽車等領域。
| 主賽道 晶圓代工／先進製程 成熟與特殊製程晶圓代工主要供應商 | |
|---|---|
| 市值 | 14,665.2 億 TWD |
| 本益比 (TTM) | 17.52x |
| 股價淨值比 | 3.29x |
| 殖利率 (TTM) | 2.24% |
| 52 週高 / 低 | 185.5 / 40.1 |
| 流通在外股數 | 125.88 億 |
聯電執行長
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| 主賽道競爭對手 | |
|---|---|
| 上游供應商 本公司向它們採購，或依賴其供應。 | |
| 下游客戶 它們採購或採用本公司的產品與服務。 | |
| 策略合作 | |
| 投資／持股 | |
| 外部投資方 公開揭露的策略投資或持股關係，不含一般市場股東、13F 或 ETF 持股。 |
聯電宣布新加坡12吋廠量產首批矽光子平台，客戶為新加坡新創Silith，產品鎖定資料中心1.6T光互連，從開發到量產僅花18個月。聯電採用40奈米成熟製程，並為Silith打造客製化產線，專線專用。矽光子規格未定，台積電、格羅方德、高塔半導體等各走各的路，聯電押注可插拔光模組市場。
聯電用40奈米成熟製程交出量產矽光子晶圓，證明矽光子不一定非先進製程不可，這對二線晶圓代工廠是重要訊號。矽光子被視為AI資料中心突破銅線傳輸極限的關鍵，但規格未定，台積電、格羅方德、聯電各押不同路徑，沒有一家能通吃。聯電選可插拔光模組，賭的是到2030年可插拔需求仍大於CPO，而且電轉光晶片需求只會增加。真正要盯的是Silith這家客戶，它母體是中國賽麗科技，創辦人出身中芯國際，新加坡設點重建IP，聯電還可能是股東，這層關係讓聯電矽光子訂單的地緣政治風險被低估。
聯電可能因為矽光子晶圓量產而多賺一筆新訂單收入。
Silith後續是否追加訂單；聯電矽光子產能使用率；其他客戶是否採用聯電矽光子平台
如果Silith訂單只是單次專案、沒有後續量，或聯電矽光子良率不佳導致成本過高，這個營收加分就不成立。
聯電可能因為客戶背景而面臨額外法規成本或訂單不確定性。
美國是否對Silith或賽麗科技實施制裁；聯電是否調整與Silith的合作模式；其他客戶是否因聯電與Silith關係而卻步
如果Silith能證明其供應鏈與中國母公司完全切割，且美國監管機構未採取行動，這個風險就會降低。
聯電與新加坡矽光子IC設計公司Silith合作，18個月內完成1.6T矽光子平台量產，並取得大型雲端客戶認證。聯電第二季營收年增17%、毛利率升至32.5%，產能使用率達85%。同時，AI伺服器功率密度提升帶動800V高壓直流供電與BCD製程需求，聯電與世界先進皆受影響。
聯電這次不是只有成熟製程回溫，而是真的把矽光子從技術布局推進到量產出貨，而且只花18個月就拿到大型雲端客戶認證，這對一家以成熟製程為主的晶圓代工廠來說，等於多了一條綁住AI資料中心高速互連的成長線。更關鍵的是，聯電第二季毛利率從29.2%拉到32.5%，產能使用率85%，22/28奈米占比持續創高，代表AI帶動的特殊製程需求正在改善它的產品組合，不是單純靠漲價。接下來要看矽光子營收什麼時候開始貢獻、以及800V高壓直流供電相關的BCD訂單能不能延續到明年。
聯電可能因此多賺矽光子相關訂單，但實際貢獻還要看客戶下單量與量產進度。
矽光子平台出貨量；大型雲端客戶後續訂單；矽光子營收占整體比重
若客戶認證後未實際下單，或量產進度延遲超過預期，則此正面影響不成立。
聯電可能因矽光子量產初期多花錢，若良率或訂單不如預期，毛利率可能受壓。
矽光子產品毛利率；整體毛利率變化；矽光子產能使用率
若矽光子量產良率快速提升且訂單充足，成本壓力可能被營收成長抵銷，此負面影響降權。
AI 伺服器功率密度快速攀升，帶動電源管理晶片與矽光子需求。聯電第二季營收年增 17%、毛利率升至 32.5%，並與新加坡 Silith 完成 1.6T 矽光子晶圓量產交付；世界先進則受影響資料中心電源管理晶片需求。
AI 基建的錢開始從先進製程外溢到成熟製程，聯電和世界先進是這波最直接的例子。聯電第二季產能使用率從 79% 拉到 85%，毛利率跟著跳升，代表成熟製程的固定成本攤提開始發酵。更關鍵的是聯電已經不是只做成熟邏輯，它跟 Silith 合作的 1.6T 矽光子晶圓已經量產交付，還拿到大型雲端客戶認證，這讓聯電從「便宜代工」往「AI 互連供應鏈」卡位。世界先進則吃資料中心電源管理晶片，PMIC、MOSFET 需求隨機櫃功率密度上升而增加。
聯電可能因為矽光子晶圓量產而多賺新訂單的錢。
矽光子晶圓出貨量；雲端客戶後續下單金額；矽光子產品佔營收比重
如果矽光子晶圓良率不佳或客戶取消訂單，這個正面影響就不成立。
聯電可能因為擴產或新技術投入而多花錢，影響獲利。
投資支出金額；折舊費用變化；毛利率走勢
如果聯電沒有明顯增加投資支出或折舊費用，這個負面影響就不成立。
7月31日台股受美國晶片法案補貼落地、費半暴漲及台積電法說極度樂觀展望激勵，加權指數狂飆3,186點，漲幅7.98%，收在43,119點，刷新歷史單日最大漲點與漲幅。外資大買675億元，投信買超333億元。記憶體、晶圓代工、先進封裝、PCB材料、被動元件等AI相關族群全面漲停。
台股單日暴漲3,186點，直接反映市場對AI需求全面擴散的極度樂觀情緒。這不只是台積電一家的利多，而是整個AI供應鏈——從記憶體、晶圓代工、先進封裝到PCB材料——都被資金同步追捧。記憶體現貨價大漲與HBM產能排擠的預期，讓南亞科、華邦電等利基型記憶體廠全線漲停，顯示市場認為AI帶動的記憶體超級循環正在加速兌現。聯電、力積電等二線晶圓代工也因AI訂單外溢而漲停，代表產能使用率回升的預期已經擴散到非一線廠商。
若AI訂單外溢成真，聯電產能使用率可能提高，帶動營收成長
下一季聯電的產能使用率；來自AI相關客戶的營收佔比
若聯電下一季法說表示AI訂單並未顯著增加，或產能使用率仍低於預期
若股價因情緒推高後回落，聯電若在此期間進行增資或換股併購，可能面臨定價困難或股東權益稀釋壓力
聯電是否在股價高檔時啟動增資或發行CB；後續股價是否回跌至漲停前水準
若聯電未在股價高檔進行任何籌資活動，且股價未出現明顯修正
聯電第二季獲利爆發，單季EPS 3.39元，並首次明確揭露AI相關營收規模。公司預估今年矽光子、AI電源管理IC等AI相關營收將達3億美元，三年內突破10億美元。聯電以12吋晶圓切入矽光子代工，與同業8吋主流做出差異化，並將整合先進封裝技術。董事會通過1,486億元投資支出，擴建新加坡與台南新廠。
聯電正式把AI營收數字攤在陽光下，不再只是「轉型故事」。今年3億美元、三年內10億美元的目標，等於宣告矽光子與AI電源管理IC將從配角變主角。這告訴我們，矽光子代工正在從8吋往12吋遷移，聯電用12吋晶圓搶進，直接跟格羅方德、高塔半導體等二線廠對打，而且還綁定先進封裝，試圖在成熟製程裡做出差異化。但要注意，1,486億元的投資支出會帶來折舊壓力，短期毛利率可能被壓在35%上下，市場得觀察第三季毛利率能否真的摸到36%，以及新加坡客戶的量產訂單能不能持續放大。
若目標達成，聯電未來三年AI營收將從零成長到10億美元，直接貢獻營收增長。
每季AI相關營收金額；矽光子與AI電源管理IC客戶量產進度
若後續季度AI營收未達預期，或客戶量產延遲，則此正面影響不成立。
折舊成本上升，可能讓聯電短期毛利率難以突破35%，壓低獲利。
每季毛利率變化；折舊費用佔營收比重
若第三季毛利率能站上36%且維持，代表折舊壓力被營收成長抵銷，則此負面影響減弱。
聯電公布 2026 年第二季財報，營收年增 17% 至 687.3 億新台幣，優於市場預期；毛利率升至 32.5%，產能使用率回升至 85%。公司同步上修全年投資支出至 20 億美元，並宣布在新加坡與台南擴產，鎖定矽光子與先進封裝需求。
聯電這份財報直接告訴市場：成熟製程的 AI 訂單正在變具體。產能使用率從 76% 跳回 85%，毛利率也拉高到 32.5%，代表不只是急單，而是有量、有價格支撐的結構性需求。更關鍵的是，投資支出從 15 億美元一口氣拉到 20 億美元，而且錢是砸在矽光子與先進封裝，不是亂蓋廠。這等於承認 AI 外溢到成熟製程的速度比想像中快，聯電不再是純粹的「非先進製程」旁觀者。接下來要看的是，這些擴產計畫能不能在 2027 年轉成營收，以及矽光子客戶名單何時明朗。
聯電今年得多花5億美元在擴產上，短期現金流變緊，未來折舊增加也會吃掉部分獲利。
下一季自由現金流是否轉負；折舊費用佔營收比重是否上升
若擴產提前量產且訂單快速填滿，營收成長蓋過折舊增加，則壓力減輕。
聯電可能因為AI需求拿到更多矽光子與先進封裝訂單，帶動營收成長。
下一季矽光子或先進封裝營收佔比；主要客戶是否公開合作
若擴產後產能使用率下滑或客戶訂單未如預期，則成長動能落空。
聯電受影響高通、英特爾、晟碟等美系大客戶AI相關訂單強勁，矽中介層、深溝槽電容、矽光子等先進封裝與特殊製程產能滿載，傳出正評估南科12AP7廠擴建，新增月產能上看5萬片，鎖定55、65奈米以上特殊製程。聯電也深化與英特爾合作12奈米FinFET平台，並與晟碟合作混合鍵合記憶體堆疊，將成熟製程延伸至AI封裝供應鏈。
聯電這波接單爆滿，直接驗證了台積電董事長魏哲家上週法說會的說法：成熟製程真正供不應求的，是跟AI相關的PMIC與感測器。聯電現在不只吃下這些訂單，還進一步打進高通AI資料中心生態系、跟英特爾共同開發12奈米平台、幫晟碟做記憶體堆疊，等於從傳統代工跨進先進封裝整合。這告訴我們，AI需求已經從先進製程外溢到特殊成熟製程，而且聯電正在用封裝技術把自己黏在AI供應鏈裡。接下來要看的是，南科擴廠計畫能否順利通過、新增的5萬片產能何時開出，以及這些高附加價值訂單對毛利率的拉抬效果。
TrendForce最新報告指出，AI伺服器、通用伺服器與邊緣AI需求持續升溫，導致晶圓代工產能明顯向AI相關產品傾斜。八吋廠因AI電源訂單增量及台積電、三星減產，產能使用率已回升至88%，代工價格自2026上半年起調漲5-15%。十二吋成熟製程則因台積電啟動減產、AI新興應用排擠產能，加上原物料通膨，部分製程價格已在第二季至第三季出現5-10%調漲意向，並醞釀2027年全面調漲。
這份報告直接點出AI需求正在從先進製程外溢到成熟製程，而且不是短期現象。八吋廠產能使用率已經拉到88%，下半年甚至看到90%，代表電源管理IC這類AI周邊晶片的供給緊缺已經成真。台積電、三星減產成熟製程，把資源轉向先進封裝或高毛利AI應用，等於主動讓出市場，這會讓二線晶圓廠和陸系代工廠接到轉單，但同時也推升整個成熟製程的代工報價。對下游來說，成本壓力會從先進封裝一路蔓延到最基礎的電源晶片和驅動IC，消費性電子下半年出貨動能可能因此被壓抑。
聯電可能因為代工價格調漲而多賺，營收和毛利都有機會往上。
下一季晶圓出貨平均單價；產能使用率是否維持高檔
如果客戶不買單漲價，導致聯電產能使用率下滑，或實際成交價沒漲，這個正面影響就不成立。
聯電可能因為原物料和擴產成本增加而多花錢，抵消部分漲價帶來的好處。
毛利率是否真的提升；折舊費用或原物料成本佔營收比重
如果聯電能有效控制成本，毛利率明顯走升，這個負面影響就沒那麼大。
聯電（UMC）宣布與比利時奈米電子研究機構 Imec 合作，共同開發用於 AI 與資料中心的矽光子（silicon photonics）技術，目標是將光學互連整合到晶片製程中，以實現更高速、更低功耗的資料傳輸。此合作將結合 Imec 在光學元件與設計上的專長，以及聯電的 12 吋晶圓製造能力。
這項合作顯示矽光子技術正從實驗室走向量產階段，且晶圓代工廠開始積極佈局，以因應 AI 與高效能運算對資料傳輸頻寬與功耗的極端需求。聯電此舉直接切入資料中心內部光互連的供應鏈，可能影響現有光收發模組與交換器晶片的競爭格局，也為後續與輝達、博通等 AI 晶片設計公司的潛在合作鋪路。對追蹤 AI 基礎建設的投資人而言，這代表除了先進製程與先進封裝之外，光通訊整合將成為下一波硬體升級的關鍵戰場，牽動整個伺服器與網路設備生態系。
有機會接到新客戶的矽光子晶片代工訂單，讓公司多賺。
矽光子相關營收占比；主要客戶導入矽光子的量產時程
合作遲遲沒有進入量產，或客戶端需求不如預期，沒有實際訂單進來。
研發費用和試產成本增加，短期內可能讓公司多花錢。
研發費用率；毛利率變化
研發支出沒有明顯增加，或公司很快就有客戶分攤開發成本。
格芯（GlobalFoundries）傳出正與聯電（UMC）探討合併可能性，合併後公司將優先投資美國研發，並可能成為台積電的替代供應來源。此舉正值美國強化半導體供應鏈之際，但交易需通過中國監管批准，構成重大障礙。
這起潛在合併若成真，將重塑晶圓代工產業格局。格芯與聯電合併後營收規模將逼近 200 億美元，成為僅次於台積電、三星的第三大純晶圓代工廠，直接挑戰台積電在成熟製程與部分先進製程的市佔。對 AI 產業而言，這意味著供應鏈分散化的具體進展，尤其在地緣政治壓力下，美國客戶尋求非台積電產能的選項將更具體。但合併案面臨中國反壟斷審查的巨大不確定性，且兩家公司近年營運表現平平，整合效益能否實現仍待觀察。接下來需關注雙方是否正式進入談判、各國監管態度，以及客戶對合併後產能規劃的反應。
合併後營收規模擴大，有機會爭取更多尋求第二供應源的訂單，提升營收成長動能。
雙方正式進入合併談判的公告；合併後客戶訂單移轉與產能分配規劃
合併談判破裂或監管機構明確否決交易，導致規模擴張無法實現。
若合併因監管受阻，聯電可能面臨策略不確定性與客戶疑慮，削弱其獨立競爭地位。
中國監管機構對半導體合併案的審查態度與進度；聯電在談判期間的獨立營運表現與客戶流失情況
中國監管機構迅速且無條件批准合併，或雙方成功設計出無需中國批准的替代交易結構。
聯電（UMC）在2025年1月21日發布第一季展望，預期晶圓出貨量與上季持平，但平均售價（ASP）將出現中個位數百分比的季減，毛利率目標維持在25%以上。同時，公司宣布2025年全年資本支出預算為18億美元，主要用於擴充產能與技術升級。
聯電是全球成熟製程晶圓代工的重要供應商，其展望直接反映半導體終端需求的復甦力道與價格壓力。Q1 ASP下滑顯示成熟製程仍面臨競爭與議價壓力，但出貨量持平與資本支出維持18億美元規模，代表公司對中長期需求仍有信心。這對追蹤AI概念股的投資人有意義，因為成熟製程晶片廣泛用於AI伺服器的電源管理、感測器等周邊零組件，聯電的產能與價格走勢會影響相關供應鏈成本與供貨穩定度。此外，資本支出計畫也牽動半導體設備、材料等上游環節的訂單能見度。
ASP 下滑可能讓聯電 Q1 營收和毛利率都承受壓力，即使出貨量沒掉。
Q1 實際毛利率是否低於 25%；Q1 營收季增率
若 Q1 實際 ASP 跌幅小於中個位數，或毛利率明顯高於 25%，則壓力不如預期。
高投資支出代表聯電預期未來訂單會增加，擴產後有機會帶動營收成長。
2025 下半年產能使用率；新產能開出後的客戶訂單量
若下半年產能使用率仍低，或客戶訂單未跟上擴產腳步，則擴產效益不如預期。
聯電公布 2022 年第四季財報，營收年增 14.8% 至 22.1 億美元，但季減 10%，主因半導體庫存修正導致晶圓出貨量下滑。毛利率年增 3.8 個百分點至 42.9%，EPS 略優於預期。公司對 2023 年第一季給出保守指引，預估晶圓出貨量將季減約 17-19%，產能利用率降至 70%，全年資本支出約 30 億美元。
聯電是全球第三大晶圓代工廠，其財報與展望直接反映半導體景氣循環的轉折。Q4 營收季減、Q1 出貨量預估大幅下滑，印證了從消費性電子蔓延至整體半導體的庫存修正仍在進行，且需求疲軟已從二線廠商擴散至成熟製程主力供應商。產能利用率驟降至 70% 意味著折舊壓力上升、獲利能力將進一步承壓，這對追蹤 AI 基礎建設的投資人而言，代表上游晶片生產成本與供給節奏可能出現變化。同時，全年 30 億美元的資本支出雖較前一年度下滑，但仍維持一定規模，顯示公司對中長期需求並未完全看淡，但短期內整個半導體供應鏈（從設備、材料到封測）都將面臨訂單修正的連鎖效應。
Q1 營收將因出貨量大幅減少而顯著下滑，毛利率也因產能利用率降低而面臨壓力。
Q1 實際晶圓出貨量季減幅度；產能利用率是否如預期降至 70% 或更低
若 Q1 實際出貨量優於預期，或急單湧現使產能利用率回升，則此負面影響減輕。
公司維持一定規模的資本支出，有助於在景氣回溫時掌握需求，強化長期競爭力。
實際資本支出執行進度；新產能開出後的客戶採用狀況
若後續因需求持續疲軟而進一步削減資本支出，或新產能開出後利用率長期低迷，則此正面效益打折。
聯電（UMC）在2023年1月17日的法說會上表示，預期第一季晶圓出貨量將較上季下滑約15-19%（high teens），但美元計價的平均售價（ASP）將持平。同時，公司宣布2023年資本支出為30億美元，較2022年的27億美元有所增加。
聯電作為全球第三大晶圓代工廠，其財測直接反映半導體景氣循環的轉折。Q1出貨量大幅季減，顯示終端需求疲弱與庫存調整壓力仍在延續，這對整個半導體供應鏈（從IC設計到封測）都是需求降溫的明確信號。然而，ASP持平代表價格尚未崩跌，且2023年資本支出逆勢增至30億美元，顯示公司仍看好中長期需求，持續投資擴產，這對設備、材料等上游產業有支撐作用。追蹤半導體產業的人應關注：成熟製程的供需何時落底、高資本支出是否加劇後續供過於求的風險，以及聯電的動向如何影響台積電、格芯等同業的競爭態勢。
出貨量季減高雙位數，即使價格不跌，營收仍會跟著出貨量明顯下滑。
第一季營收公布數字；後續季度出貨量是否止跌回升
第一季實際出貨量跌幅小於預期，或平均售價意外上漲，則營收衝擊可能比預期輕。
擴產完成後，產能增加可望帶動中長期營收成長，但需觀察需求回升速度。
新產能開出時程與良率；主要客戶長約簽訂狀況
若終端需求持續疲弱，新產能使用率偏低，則擴產效益無法顯現，甚至拖累獲利。
根據DigiTimes報導，台積電與聯電仍將按原定計畫在2023年調漲晶圓代工價格，不受近期半導體需求降溫影響。台積電的漲價幅度預計在個位數百分比，聯電則尚未公布具體幅度，但兩大廠均展現定價紀律。此舉顯示晶圓代工龍頭在景氣下行期仍握有較強議價力。
這則消息發生在2022年底半導體景氣急凍、多數晶片廠商面臨庫存修正的背景下。台積電與聯電逆勢漲價，首先直接影響所有下單的IC設計客戶（如輝達、超微、聯發科等）的生產成本，進而壓縮其毛利率。其次，它反映出先進製程與成熟製程的供需結構差異：台積電在先進節點仍近乎獨佔，聯電在成熟製程的定價紀律也優於預期，顯示晶圓代工產業的賣方市場力量並未因短期景氣循環而消失。對追蹤半導體產業的人而言，這是一個關鍵信號——晶圓代工價格的僵固性將重塑下游晶片商的獲利結構，並可能加速推動客戶分散供應鏈或尋求第二貨源。
漲價直接提升晶圓平均售價，在出貨量未大幅衰退下，可支撐2023年營收表現。
聯電2023年各季晶圓出貨量變化；聯電2023年毛利率趨勢
若聯電2023年實際漲價幅度遠低於預期，或因客戶強烈抵制而被迫取消漲價，則此正面影響將消失。
漲價可能削弱聯電在成熟製程的價格競爭力，使客戶尋求第二貨源或轉單，長期恐影響市佔率。
聯電主要客戶是否宣布增加其他晶圓代工廠投片；聯電2023年成熟製程產能利用率變化
若其他成熟製程代工廠也跟進漲價，或聯電的客戶因技術、產能或認證門檻而無法輕易轉單，則此負面影響將減弱。
新聞僅保留摘要與來源連結，不存原文。
非投資建議。市場資料以中性事實呈現，不含個股估值評等或買賣建議。
