頎邦
--每日解讀
157.50 TWD -7 (-4.26%) 還在看營收或財報何時出來,今天量能普通,沒有特別訊號。
還在看營收或財報何時出來,今天量能普通,沒有特別訊號。
【頎邦】今天跌 4.3%,量能普通,繼續等新事件
✓=已有可核對來源並觸發;○=尚未核實。紅=看漲,綠=看跌;已過期/已解除=灰。這不是買賣建議。
一句話:還在看營收或財報何時出來,今天量能普通,沒有特別訊號。
📅 今天
今天收在 157.5 元,跌了 4.3%。成交量比平常少,只有平常的 0.7 倍。今天公司沒有發布新公告或新聞,所以盤面主要還是反映整體市場的氣氛。
🧭 公司整體面
近期事件不足,六面向暫以資料不足呈現。
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🎯 接下來看什麼
下一個可以對答案的訊號:出現新的公司事件或財報資料。
資料日期:2026-08-14
價格溫度計 - 大致合理:價格和目前證據大致對得上。
2026-08-15 更新交易熱度?
公司賺錢能力?
目前價格貴嗎?
資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。
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公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。
2026-08-14 更新公司簡介
頎邦科技是全球記憶體封裝測試領域的主要供應商之一,專注於動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝與測試服務,在先進封裝與測試產業中扮演關鍵角色。公司提供包括Chip-on-Lead(COL)和Chip-on-Substrate(COS)等技術,滿足記憶體客戶對高效能與高可靠度的需求。隨著人工智慧應用推動資料中心與邊緣運算的記憶體需求增長,DRAM的技術迭代與產能擴充更顯重要,頎邦的封裝測試服務成為記憶體供應鏈中不可或缺的一環,其營運表現與全球記憶體產業的供需動態及技術發展緊密相連。
市場資料
| 主賽道 先進封裝與測試 驅動 IC 封裝測試與凸塊製程廠 | |
|---|---|
| 市值 | -- |
| 本益比 (TTM) | 38.04x |
| 股價淨值比 | 2x |
| 殖利率 (TTM) | 1.78% |
| 52 週高 / 低 | 313.5 / 50.2 |
| 流通在外股數 | -- |
公司高管
--
公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。
事件資料同步中新聞僅保留摘要與來源連結,不存原文。
非投資建議。市場資料以中性事實呈現,不含個股估值評等或買賣建議。