股價高於平均？
看股價離近期平均多遠，判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價接近平均
比近20日平均高 3.90%，比近60日平均低 22.1%。
股價 20日平均線 60日平均線
資料不足
先進封裝與測試 / 頎邦
頎邦
-- 6147（TPEx）
先進封裝與測試
156.5 TWD
-7 (-4.28%)
更新 2026-08-21 13:30
每日解讀
156.50 TWD -7 (-4.28%) 今天跌得比較重，但成交量只有平常一半，比較像沒人接的下跌，還在看公司有沒有新消息。
156.50 TWD -7 (-4.28%)
今天跌得比較重，但成交量只有平常一半，比較像沒人接的下跌，還在看公司有沒有新消息。
【頎邦】今天跌 4.3%，成交比較少到平常一半，公司面依然安靜
✓＝已有可核對來源並觸發；○＝尚未核實。紅＝看漲，綠＝看跌；已過期／已解除＝灰。這不是買賣建議。
一句話：今天跌得比較重，但成交量只有平常一半，比較像沒人接的下跌，還在看公司有沒有新消息。
📅 今天
今天收在 156.5 元，跌了 4.3%。成交量比平常少，只有平常的 0.5 倍。今天沒有看到頎邦發布新的公司事件或公告，盤面還是維持安靜。
🧭 公司整體面
近期事件不足，六面向暫以資料不足呈現。
🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊
🎯 接下來看什麼
下一個可以對答案的訊號：出現新的公司事件或財報資料。
資料日期：2026-08-21
報酬率走勢
疊加: 頎邦 6147
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價格溫度計 - 大致合理：價格和目前證據大致對得上。
2026-08-23 更新交易熱度？
看成交量有沒有高於平常，判斷市場注意力是否正在升溫。
交易比平常少
近5日成交量約為平常的 0.7 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量
資料不足
公司賺錢能力？
看營收和利潤率走勢，判斷公司成長是否撐得住股價。
賺錢能力很強
營收比上季增加 115.2%，營業利潤率 16.7%。
營收 毛利率 營業利潤率
資料不足
目前價格貴嗎？
先拿競爭對手或同產業中位數當參照，再看市場給的價格是不是偏高。
獲利看偏貴，資產看不貴
用獲利比較，37.8 倍高於競爭對手中位數 26.5 倍；用帳面淨值比較，2 倍低於競爭對手中位數 3.7 倍。兩種算法方向不同，先不硬判定偏貴。
股價 / 每股獲利 競對中位數
資料不足
市場需求
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
產品與客戶
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
營收與資金
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
供應鏈
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。
2026-08-21 更新公司簡介
頎邦科技是全球記憶體封裝測試領域的主要供應商之一，專注於動態隨機存取記憶體（DRAM）的封裝與測試服務，在先進封裝與測試產業中扮演關鍵角色。公司提供包括Chip-on-Lead（COL）和Chip-on-Substrate（COS）等技術，滿足記憶體客戶對高效能與高可靠度的需求。隨著人工智慧應用推動資料中心與邊緣運算的記憶體需求增長，DRAM的技術迭代與產能擴充更顯重要，頎邦的封裝測試服務成為記憶體供應鏈中不可或缺的一環，其營運表現與全球記憶體產業的供需動態及技術發展緊密相連。
市場資料
營收
123.9 億 TWD
2026Q2
毛利率
27.1%
2026Q2
營業利潤率
16.7%
2026Q2
EPS
1.87
2026Q2
| 主賽道 先進封裝與測試 驅動 IC 封裝測試與凸塊製程廠 | |
|---|---|
| 市值 | -- |
| 本益比 (TTM) | 37.8x |
| 股價淨值比 | 1.99x |
| 殖利率 (TTM) | 1.79% |
| 52 週高 / 低 | 313.5 / 50.2 |
| 流通在外股數 | -- |
公司高管
羅文
羅文進Vincent Lo
財務長
--
公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。
事件資料同步中目前沒有符合大事件規則的事件，可切換到所有事件查看。
新聞僅保留摘要與來源連結，不存原文。
非投資建議。市場資料以中性事實呈現，不含個股估值評等或買賣建議。