股價高於平均？
看股價離近期平均多遠，判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價接近平均
和近20日平均差不多，比近60日平均高 1.25%。
股價 20日平均線 60日平均線
資料不足
先進封裝與測試 / 精材
精材
-- 3374（TPEx）
先進封裝與測試
306.5 TWD
+3 (+0.99%)
更新 2026-08-21 13:30
每日解讀
306.50 TWD +3 (+0.99%) 今天成交比較少小漲，還在看精材後續有沒有新的公司事件或財報資料。
306.50 TWD +3 (+0.99%)
今天成交比較少小漲，還在看精材後續有沒有新的公司事件或財報資料。
【精材】今天小漲，成交量比平常略少
✓＝已有可核對來源並觸發；○＝尚未核實。紅＝看漲，綠＝看跌；已過期／已解除＝灰。這不是買賣建議。
一句話：今天成交比較少小漲，還在看精材後續有沒有新的公司事件或財報資料。
📅 今天
今天收在 306.5 元，漲了 1%。成交量跟平常差不多。 前一個交易日大致是：還在看精材後續有沒有新的公司事件或財報資料，今天外資賣超力道明顯偏大。 今天沒有可確認的新公司事件，公司面相對安靜。 接下來可核對：出現新的公司事件或財報資料。
⚔️ 同賽道對照
同賽道主要對手今天／近月表現對照： ・頎邦（6147） 股價：今天跌 4.3%、近一個月跌 0.9% 最新一季營收：比去年同期成長 130.6% 今天走得比同業平均強 5.3 個百分點。 拉到一個月，整體比同業弱了大約 15.1 個百分點。
📰 近期新聞回顧
過去 7 天內還有這幾則新聞值得回頭看： 1. [2026-08-17] 精材 IVR 晶背銅加工 2027 下半年放量，台積電 CoWoS 後段訂單釋出成關鍵（重要性 4/5） ◾ 影響待觀察：台積電傳出把 CoWoS 後段 oS 訂單分給精材，精材的 IVR 晶背銅加工預計 2027 下半年放量，有機會成為 12 吋營收主力。 2. [2026-08-17] 精材 IVR 晶背銅加工 2027 下半年放量，台積電 CoWoS 後段訂單釋出成關鍵（重要性 4/5） ◾ 影響待觀察：精材要承接 IVR 晶背銅加工，需投入新設備與產能，初期折舊與把良率拉起來可能壓抑毛利率。
🧭 公司整體面
近期事件不足，六面向暫以資料不足呈現。
🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊
🎯 接下來看什麼
下一個可以對答案的訊號：出現新的公司事件或財報資料。
資料日期：2026-08-21
報酬率走勢
疊加: 精材 3374
--
價格溫度計 - 大致合理：價格和目前證據大致對得上。
2026-08-23 更新交易熱度？
看成交量有沒有高於平常，判斷市場注意力是否正在升溫。
交易比平常多一點
近5日成交量約為平常的 1.3 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量
資料不足
公司賺錢能力？
看營收和利潤率走勢，判斷公司成長是否撐得住股價。
賺錢能力很強
營收比上季增加 114.2%，營業利潤率 22.9%。
營收 毛利率 營業利潤率
資料不足
目前價格貴嗎？
先拿競爭對手或同產業中位數當參照，再看市場給的價格是不是偏高。
比同業偏貴
用獲利比較，48.1 倍高於同產業中位數 28.7 倍；用帳面淨值比較，8.4 倍高於同產業中位數 4.1 倍。
股價 / 每股獲利 同業中位數
資料不足
市場需求
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
產品與客戶
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
營收與資金
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
供應鏈
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。
2026-08-21 更新公司簡介
精材是台灣的半導體封測廠，專注於晶圓級封裝(WLP)及晶圓測試服務。作為台積電的策略子公司，精材與台積電在技術、設備及產線導入上高度耦合，是台積電先進封裝與AI測試鏈中的關鍵節點，負責承接先進封裝、3D IC、AI高速介面等關鍵測試。近年來，精材正從傳統影像感測器封裝廠轉型為高階晶圓測試服務供應商，透過擴充測試產能及導入12吋晶圓測試能力，積極切入AI晶片測試核心供應鏈。AI晶片複雜度提升帶動測試時間與技術門檻提高，精材承接的高單價晶圓測試業務進入高速成長期，其技術與產能佈局符合AI伺服器及高效能運算(HPC)的需求。精材的營收結構正轉變，測試業務已成為公司重要的營收支柱，並拓展至AI、高速運算與邏輯IC測試需求。
市場資料
營收
41 億 TWD
2026Q2
毛利率
28.6%
2026Q2
營業利潤率
22.9%
2026Q2
EPS
2.88
2026Q2
| 主賽道 先進封裝與測試 晶圓級封裝與影像感測後段製程廠 | |
|---|---|
| 市值 | -- |
| 本益比 (TTM) | 48.12x |
| 股價淨值比 | 8.44x |
| 殖利率 (TTM) | 0.82% |
| 52 週高 / 低 | 418.5 / 127 |
| 流通在外股數 | -- |
公司高管
林恕
林恕敏
副總經理
--
公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。
2026-08-17 更新2026-08-17
精材 IVR 晶背銅加工 2027 下半年放量，台積電 CoWoS 後段訂單釋出成關鍵 大事件
事件當時收盤 3374 292.5 TWD -32.5 (-10.0%) 取價日 2026-08-17
市場傳出台積電規劃將 CoWoS 後段 oS 封裝訂單進一步釋出給旗下封測廠精材，與矽品、艾克爾、日月光等業者共同分擔。精材的 IVR 晶背銅加工預計 2027 下半年放量，有望成為 12 吋營收主要貢獻動能。
atrac解讀
台積電把 CoWoS 後段封裝訂單分給精材，代表先進封裝產能擴張已經從前段 CoW 延伸到後段 oS，而且開始扶植自家封測廠。精材過去以測試為主，現在拿到晶背銅加工這種高階製程，等於營收結構要從測試往封裝加工移動。對投資人來說，重點不是精材短期營收，而是台積電在先進封裝的產能分配邏輯：當產能不夠，它會優先給誰。精材、矽品、艾克爾、日月光這幾家都會受影響，但精材因為是台積電子公司，訂單可預估程度可能最高。接下來要看 2027 年 IVR 實際放量進度，以及精材 12 吋營收占比能不能真的拉起來。
先進封裝與測試
來源連結 ›
正面影響
IVR 晶背銅加工若放量，12 吋營收占比可望拉升 營收
若訂單如期釋出且放量，精材營收結構將從測試往高階封裝加工移動，12 吋營收貢獻增加。
持續關注
2027 下半年 IVR 晶背銅加工實際出貨量；精材 12 吋營收占比變化；台積電 CoWoS 後段訂單分配給精材的具體金額
反轉信號
若台積電未實際釋出訂單，或 IVR 放量時程延後超過一季，則此正面影響不成立。
負面影響
高階封裝產能建置可能推升投資支出與折舊 成本
新製程初期設備折舊與學習曲線可能讓精材成本上升，毛利率短期承壓。
持續關注
精材投資支出金額是否大幅增加；IVR 製程把良率拉起來速度；毛利率是否因折舊增加而下滑
反轉信號
若精材利用現有產能即可承接訂單，或良率快速拉升使折舊影響有限，則此負面影響減弱。
新聞僅保留摘要與來源連結，不存原文。
非投資建議。市場資料以中性事實呈現，不含個股估值評等或買賣建議。