半導體材料/矽晶圓/封裝材料 / 漢磊

漢磊

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3707(TPEx)
半導體材料/矽晶圓/封裝材料
61.3 TWD
-1.6 (-2.54%)
更新 2026-08-21 13:30

每日解讀

61.30 TWD -1.60 (-2.54%)

之後倒是出現新的公司事件或財報資料還值得對一下。

漢磊今天跌 2.5%,成交量不到平常四成

✓=已有可核對來源並觸發;○=尚未核實。紅=看漲,綠=看跌;已過期/已解除=灰。這不是買賣建議。

一句話:之後倒是出現新的公司事件或財報資料還值得對一下。

📅 今天

今天收在 61.3 元,跌了 2.5%。成交量明顯縮小,只有平常的 0.4 倍。今天漢磊沒有新的公司新聞或公告,股價下跌主要反映近期反彈後的整理。

⚔️ 同賽道對照

同賽道主要對手今天/近月表現對照: ・環球晶(6488) 股價:今天跌 5.2%、近一個月跌 8.6% 最新一季營收:比去年同期成長 82.4% 今天走得比同業平均強 2.7 個百分點。 拉到一個月,整體比同業強了大約 8.3 個百分點。

🧭 公司整體面

近期事件不足,六面向暫以資料不足呈現。

🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊

🎯 接下來看什麼

下一個可以對答案的訊號:出現新的公司事件或財報資料。

資料日期:2026-08-21

報酬率走勢
疊加: 漢磊 3707

價格溫度計 - 大致合理:價格和目前證據大致對得上。

2026-08-23 更新

股價高於平均?

看股價離近期平均多遠,判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價接近平均
比近20日平均高 1.90%,比近60日平均低 16.3%。
股價 20日平均線 60日平均線

交易熱度?

看成交量有沒有高於平常,判斷市場注意力是否正在升溫。
交易比平常少
近5日成交量約為平常的 0.3 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量

公司賺錢能力?

看營收和利潤率走勢,判斷公司成長是否撐得住股價。
還沒穩定賺錢
營收比上季增加 117.0%,營業利潤率 -2.18%。
營收 毛利率 營業利潤率

目前價格貴嗎?

先拿競爭對手或同產業中位數當參照,再看市場給的價格是不是偏高。
本益比不適用
公司仍處虧損,本益比沒有可比意義;PB 約 2.8 倍,但暫不單靠 PB 判斷貴不貴。
股價 / 每股獲利 競對中位數
市場需求

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

產品與客戶

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

營收與資金

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

供應鏈

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。

2026-08-21 更新

公司簡介

漢磊是專注於功率半導體及類比積體電路晶圓代工的廠商,在半導體材料與矽晶圓領域中,以磊晶及晶圓代工為核心業務。公司提供磊晶晶片與元件積體電路代工服務,其中磊晶業務涵蓋碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料,應用於電動車、工業電源等高效能領域。隨著AI伺服器對高轉換效率功率元件的需求提升,帶動了對SiC與GaN磊晶及代工的依賴,使漢磊在該供應鏈中扮演關鍵節點。公司正擴充相關產能,以因應新興應用帶來的需求變化。

市場資料

營收
33.3 億 TWD
2026Q2
毛利率
8.42%
2026Q2
營業利潤率
-2.18%
2026Q2
EPS
-0.57
2026Q2
漢磊市場資料
主賽道
半導體材料/矽晶圓/封裝材料 磊晶與化合物/功率半導體供應商
市值 --
本益比 (TTM) --
股價淨值比 2.81x
殖利率 (TTM) --
52 週高 / 低 100.5 / 41.1
流通在外股數 --

公司高管

徐建
徐建華Jian-Hua Xu
董事長

--

劉燦
劉燦文Can-Wen Liu
總經理

--

公司關係

漢磊公司關係資料
主賽道競爭對手
上游供應商
本公司向它們採購,或依賴其供應。
下游客戶
它們採購或採用本公司的產品與服務。
--
策略合作
投資/持股

公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。

事件資料同步中
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非投資建議。市場資料以中性事實呈現,不含個股估值評等或買賣建議。