正面影響
先進封裝與測試需求提升，設備投資增加 營收
先進封裝與測試設備投資增加，代表日月光未來數年營收成長動能可望增強。
持續關注
日月光法說會是否上調資本支出與營收展望；先進封裝測試設備的實際訂單與出貨量
反轉信號
全球半導體景氣反轉，或客戶縮減先進封裝外包訂單。
先進封裝／測試（CoWoS） / 日月光投控
日月
日月光投控 3711
ASE Technology
先進封裝／測試（CoWoS）TW_TWSE · 3711
613 TWD
+18 (+3.03%)
更新 2026-06-18
日月光投控 3711
疊加走勢
--
營收
1,736.6 億 TWD
2026Q1
毛利率
20.1%
2026Q1
營益率
10.1%
2026Q1
EPS
3.24
2026Q1
事件動態
共 1 則 · 最新在上2025-09-09
SEMI 預測全球半導體設備支出創新高，AI 需求驅動台灣設備投資暴增逾 70%
國際半導體產業協會 SEMI 在 SEMICON Taiwan 2025 上預測，2025 年全球半導體設備銷售將年增 7.4% 至 1,255 億美元，2026 年再增 10%，AI 與高效能運算設備佔比將從今年 40% 升至 2030 年逾 55%。台灣設備投資預估大增逾 70% 至 280 億美元，主要來自 GPU、HBM、先進封裝與 3D 堆疊需求。SEMI 並指出全球雲端大廠資本支出將從 2024 年的 2,100 億美元增至 2025 年的 3,100 億美元。
先進封裝／測試（CoWoS）
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atrac解讀
這則新聞透過 SEMI 的量化預測，確認了 AI 驅動的半導體設備支出正進入一個規模更大的上升週期，且台灣在先進封裝與 3D 堆疊領域的投資強度遠超其他地區。對台積電、日月光等台灣供應鏈而言，這意味著未來數年來自設備商的訂單能見度提高，也強化其先進製程與封裝的護城河。市場原本就預期設備支出成長，但 SEMI 給出的台灣設備投資年增逾 70% 的數字，以及雲端大廠資本支出跳升的幅度，可能超出部分預期。接下來要觀察設備商如 ASML、應材的訂單與營收指引，以及台積電、日月光在法說會上對資本支出的更新，來驗證這波設備投資熱潮是否持續加速。
非投資建議。市場資料以中性事實呈現，不含個股估值評等或買賣建議。