股價高於平均？
看股價離近期平均多遠，判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價比平均高
比近20日平均高 6.79%，比近60日平均高 10.2%。
股價 20日平均線 60日平均線
資料不足
半導體設備 / 萬潤
萬潤
-- 6187（TPEx）
半導體設備
1,195 TWD
-70 (-5.53%)
更新 2026-08-21 13:30
每日解讀
1,195 TWD -70 (-5.53%) 還在看公司有沒有新消息，今天跌得比較重、成交量也放大，這幾天先回到 1200 附近整理。
1,195 TWD -70 (-5.53%)
還在看公司有沒有新消息，今天跌得比較重、成交量也放大，這幾天先回到 1200 附近整理。
【萬潤】今天跌 5.5%，成交量放大，這幾天回檔
✓＝已有可核對來源並觸發；○＝尚未核實。紅＝看漲，綠＝看跌；已過期／已解除＝灰。這不是買賣建議。
一句話：還在看公司有沒有新消息，今天跌得比較重、成交量也放大，這幾天先回到 1200 附近整理。
📅 今天
今天收在 1195 元，跌了 5.5%。成交量比平常多一些，是平常的 1.2 倍。今天沒有新的公司公告或新聞，盤面主要反映的是前幾天漲多之後的賣壓。
⚔️ 同賽道對照
同賽道主要對手今天／近月表現對照： ・辛耘（3583） 股價：今天跌 1.3%、近一個月跌 1.5% 最新一季營收：比去年同期成長 109.9% ・弘塑（3131） 股價：今天跌 0.4%、近一個月跌 19.4% 最新一季營收：比去年同期成長 103.8% 今天走得比同業平均弱 4.7 個百分點。 拉到一個月，整體比同業強了大約 37.3 個百分點。
🧭 公司整體面
近期事件不足，六面向暫以資料不足呈現。
🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊
🎯 接下來看什麼
下一個可以對答案的訊號：出現新的公司事件或財報資料。
資料日期：2026-08-21
報酬率走勢
疊加: 萬潤 6187
--
價格溫度計 - 大致合理：價格和目前證據大致對得上。
2026-08-23 更新交易熱度？
看成交量有沒有高於平常，判斷市場注意力是否正在升溫。
交易比平常多很多
近5日成交量約為平常的 1.7 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量
資料不足
公司賺錢能力？
看營收和利潤率走勢，判斷公司成長是否撐得住股價。
賺錢能力很強
營收比上季增加 166.8%，營業利潤率 29.5%。
營收 毛利率 營業利潤率
資料不足
目前價格貴嗎？
先拿競爭對手或同產業中位數當參照，再看市場給的價格是不是偏高。
比同業偏貴
用獲利比較，62 倍高於競爭對手中位數 42 倍；用帳面淨值比較，13.7 倍接近競爭對手中位數 13.4 倍。
股價 / 每股獲利 競對中位數
資料不足
市場需求
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
產品與客戶
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
營收與資金
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
供應鏈
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。
2026-08-21 更新公司簡介
萬潤科技是半導體、被動元件及LED製程自動化機械設備的研發、製造與銷售廠商，在半導體設備產業中專注於先進封裝設備領域。公司提供點膠、貼合、量測、自動光學檢測(AOI)等高科技自動化設備，並與台積電、日月光投控等產業龍頭建立長期合作關係，是台灣AI供應鏈中提供精密設備的關鍵廠商之一。近年來，萬潤科技受惠於全球半導體先進封裝需求強勁，特別是AI和高速運算(HPC)應用帶動的需求，其設備是實現高良率與量產能力的關鍵。公司積極佈局矽光子(CPO)、SoIC、CoPoS等新世代封裝技術，並持續投入研發，掌握AOI、點膠、貼合等核心技術。半導體封裝測試設備是萬潤科技最主要的營收來源，台灣市場貢獻主要營收，中國大陸市場亦佔有一定比重。
市場資料
營收
37.7 億 TWD
2026Q2
毛利率
53.7%
2026Q2
營業利潤率
29.5%
2026Q2
EPS
11.9
2026Q2
| 主賽道 半導體設備 半導體自動化與製程設備供應商 | |
|---|---|
| 市值 | -- |
| 本益比 (TTM) | 61.95x |
| 股價淨值比 | 13.66x |
| 殖利率 (TTM) | 0.98% |
| 52 週高 / 低 | 1,490 / 307.5 |
| 流通在外股數 | -- |
公司高管
盧鏡
盧鏡來Ching-Lai Lu
董事長
--
歐承
歐承恩Cheng-En Ou
董事兼總經理
--
公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。
2026-08-05 更新2026-08-05
CPO 量產瓶頸在光電混合檢測，台廠旺矽、致茂、鴻勁等卡位關鍵設備 大事件
事件當時收盤 6187 1,070 TWD -20 (-1.83%) 取價日 2026-08-05
台積電 COUPE 平台預計 2026 年量產，但共封裝光學（CPO）量產的真正挑戰在於光電混合檢測自動化。測試流程從傳統 IC 的 1-2 道拉長至 4 道以上，需同步處理電與光訊號，對位精度達奈米級。旺矽、光焱科技、致茂、高明鐵、萬潤、穎崴及鴻勁等台廠已布局相關檢測與組裝設備，其中鴻勁的光電同測設備預計 2026 年 10 月出貨。
atrac解讀
CPO 要從實驗室走進量產，光電混合檢測是卡關環節，這則新聞直接把瓶頸攤開來講。台積電 COUPE 平台 2026 年量產，但測試流程從傳統 1-2 道暴增到 4 道以上，每一道都要同時處理光和電，對位精度要到奈米級，這不是現有設備能直接搬來用的。法人點名旺矽、致茂、鴻勁等七家台廠，其中鴻勁的光電同測設備預計 10 月出貨，是最明確的營收時間點。這告訴我們，CPO 供應鏈的設備端正在成形，但 2026 下半年設備驗證與出貨進度才是真考驗，現在還只是卡位階段。
半導體設備
來源連結 ›
正面影響
CPO 光電混合檢測設備需求可能帶來新訂單 營收
若萬潤的 CPO 檢測設備通過驗證並取得訂單，可能增加營收，但目前尚無明確時間表。
持續關注
萬潤是否宣布 CPO 檢測設備接單或出貨；主要客戶（如台積電）的 CPO 量產進度
反轉信號
若萬潤未能在 2027 年前取得 CPO 檢測設備訂單，或客戶延後 CPO 量產時程，則此正面影響不成立。
新聞僅保留摘要與來源連結，不存原文。
非投資建議。市場資料以中性事實呈現，不含個股估值評等或買賣建議。