股價高於平均？
看股價離近期平均多遠，判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價比平均低
比近20日平均低 5.17%，比近60日平均低 23.2%。
股價 20日平均線 60日平均線
資料不足
半導體設備 / 弘塑
弘塑
-- 3131（TPEx）
半導體設備
2,310 TWD
-10 (-0.43%)
更新 2026-08-21 13:30
每日解讀
2,310 TWD -10 (-0.43%) 還在看新的公司事件或財報資料，今天成交比較少到平常的 0.3 倍，沒什麼人氣。
2,310 TWD -10 (-0.43%)
還在看新的公司事件或財報資料，今天成交比較少到平常的 0.3 倍，沒什麼人氣。
【弘塑】今天小跌 0.4%，成交量只有平常的三成八，沒什麼人氣
✓＝已有可核對來源並觸發；○＝尚未核實。紅＝看漲，綠＝看跌；已過期／已解除＝灰。這不是買賣建議。
一句話：還在看新的公司事件或財報資料，今天成交比較少到平常的 0.3 倍，沒什麼人氣。
📅 今天
今天收在 2310 元，跌了 0.4%。成交量明顯縮小，只有平常的 0.4 倍。今天沒有可確認的新公司事件，盤面主要還是延續前幾天的整理，沒有新的催化劑。
🧭 公司整體面
近期事件不足，六面向暫以資料不足呈現。
🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊
🎯 接下來看什麼
下一個可以對答案的訊號：出現新的公司事件或財報資料。
資料日期：2026-08-21
報酬率走勢
疊加: 弘塑 3131
--
價格溫度計 - 價格偏高但有支撐：基本面撐得住，但目前價格已不便宜。
2026-08-23 更新交易熱度？
看成交量有沒有高於平常，判斷市場注意力是否正在升溫。
交易比平常少
近5日成交量約為平常的 0.6 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量
資料不足
公司賺錢能力？
看營收和利潤率走勢，判斷公司成長是否撐得住股價。
賺錢能力很強
營收比上季增加 108.2%，營業利潤率 17.3%。
營收 毛利率 營業利潤率
資料不足
目前價格貴嗎？
先拿競爭對手或同產業中位數當參照，再看市場給的價格是不是偏高。
比同業偏貴
用獲利比較，40.9 倍接近同產業中位數 43.2 倍；用帳面淨值比較，21 倍高於同產業中位數 11.2 倍。
股價 / 每股獲利 同業中位數
資料不足
市場需求
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
產品與客戶
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
營收與資金
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
供應鏈
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。
2026-08-21 更新公司簡介
弘塑科技是半導體製程設備的代理商與服務供應商，專注於化學機械研磨（CMP）製程設備的代理與銷售，為晶圓製造廠提供關鍵的製程設備解決方案。在半導體設備領域中，弘塑扮演連結國外設備原廠與本地晶圓廠的角色，其代理的CMP設備在先進製程中負責晶圓表面的平坦化，是確保多層金屬導線結構良率的重要環節。公司收入主要來自代理銷售國外知名半導體設備商的產品，並提供技術支援與售後服務。由於半導體製程持續朝更精細的節點演進，晶圓廠對CMP設備的精度與穩定度要求提高，帶動相關設備的更新與維護需求。當AI應用推動高效能運算晶片需求成長，晶圓廠在先進製程的資本支出增加，也相應提升對CMP等關鍵製程設備的依賴，使弘塑的業務與半導體產業的技術演進及資本支出週期密切相關。
市場資料
營收
33.2 億 TWD
2026Q2
毛利率
36.4%
2026Q2
營業利潤率
17.3%
2026Q2
EPS
27.27
2026Q2
| 主賽道 半導體設備 濕製程與半導體設備供應商 | |
|---|---|
| 市值 | -- |
| 本益比 (TTM) | 40.9x |
| 股價淨值比 | 21.01x |
| 殖利率 (TTM) | 1.99% |
| 52 週高 / 低 | 4,045 / 1,320 |
| 流通在外股數 | -- |
公司高管
梁勝
梁勝銓Travis Liang
副總經理
--
公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。
2026-08-13 更新2026-08-13
台積電擴廠帶動半導體廠務需求，漢唐、亞翔、弘塑、志聖7月營收優於預期 大事件
事件當時收盤 3131 2,635 TWD +80 (+3.13%) 取價日 2026-08-13
受台積電台灣與美國建廠、美光HBM產能擴充及OSAT先進封裝擴產帶動，半導體廠務與設備供應鏈7月營收表現強勁。漢唐、亞翔、弘塑、志聖營收均優於法人預期，其中漢唐7月營收99.45億元、年增63.8%，亞翔109.3億元、年增62.3%。法人指出台積電Fab 22 P5、AP7 P3已進入廠務工程階段，美光收購力積電銅鑼P5廠第一階段由漢唐主承攬，後續兩階段與洋基工程可望受影響。
atrac解讀
台積電擴廠藍圖從2028年後逐步明朗，廠務工程與設備商的訂單可預估程度直接拉長，漢唐、亞翔、弘塑、志聖7月營收全部優於預期，代表新廠建置與產線拉貨動能是真的在發生，不是只有題材。漢唐手握台積電Fab 20、AP7、AP8與美國Fab 21 P2多個專案，亞翔在新加坡美光HBM一廠統包工程推進，二廠也已啟動，工程期長達3到4年，營收來源穩定。弘塑切入日月光中壢廠，辛耘首度打進OSAT濕製程設備，顯示設備商競爭從單純接單變成技術與交付能力比拚。
半導體設備
來源連結 ›
正面影響
先進封裝擴產可能帶動弘塑設備訂單增加 營收
弘塑可能因先進封裝擴產而接到更多濕製程設備訂單，帶動營收成長。
持續關注
弘塑下一季營收是否持續成長；是否取得台積電或日月光新廠設備訂單
反轉信號
若後續營收未能持續成長，或未能取得新客戶訂單，則此正面影響不成立。
2026-08-11
弘塑攜手日本青輝半導體，推動先進封裝鍵合設備在地化 大事件
事件當時收盤 3131 2,390 TWD -80 (-3.24%) 取價日 2026-08-11
半導體濕製程設備廠弘塑宣布，子公司佳霖正式代理日本青輝半導體的先進鍵合及表面處理設備，結合日本技術與弘塑在台製造能力，推動混合鍵合、表面活化鍵合等關鍵設備在台灣落地。雙方將從代理銷售與服務起步，逐步建立設備製造、製程驗證與客製化整合能力，補足台灣先進封裝在晶片堆疊與異質整合的設備缺口。
atrac解讀
台灣先進封裝供應鏈雖然強，但在高階晶片堆疊與混合鍵合設備上仍高度依賴海外供應商。弘塑這次拉進日本青輝半導體，表面上是代理合作，實際上是要把鍵合設備的製造與整合能力逐步搬回台灣。這對台積電主導的 CoWoS 與 3D IC 生態系是重要補強，也代表設備在地化從濕製程、清洗，進一步延伸到最關鍵的鍵合環節。接下來要看弘塑能否真的把設備做出來、打進台積電或其他封裝廠的產線，而不只是停留在代理銷售。如果成功，弘塑在先進封裝設備的營收占比會明顯跳升，也可能擠壓到原本獨佔這塊市場的海外設備商。
半導體設備
來源連結 ›
正面影響
先進封裝鍵合設備可能帶來新營收 營收
若成功導入客戶，弘塑在先進封裝設備的營收占比可能跳升。
持續關注
鍵合設備客戶驗證進度；設備出貨量與營收貢獻；是否取得台積電或其他封裝廠訂單
反轉信號
設備驗證失敗或客戶遲未下單，或僅停留在代理銷售而無實質製造貢獻。
負面影響
設備在地化初期成本可能偏高 成本
初期建置製造與整合能力可能讓成本上升，壓低獲利。
持續關注
研發費用率變化；鍵合設備毛利率；設備自製比率提升速度
反轉信號
若弘塑能快速達到量產規模，或成本控制得宜，毛利率未明顯下滑。
新聞僅保留摘要與來源連結，不存原文。
非投資建議。市場資料以中性事實呈現，不含個股估值評等或買賣建議。