半導體設備 / 弘塑

弘塑

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3131（TPEx）
半導體設備
2,535 TWD
-100 (-3.80%)
更新 2026-08-14 13:30

每日解讀

2,535 TWD -100 (-3.80%)

比較想繼續看的是出現新的公司事件或財報資料。

【弘塑】今天跌 3.8%，量能回到平常水準，先進封裝題材的熱度暫時降溫

✓＝已有可核對來源並觸發；○＝尚未核實。紅＝看漲，綠＝看跌；已過期／已解除＝灰。這不是買賣建議。

一句話：比較想繼續看的是出現新的公司事件或財報資料。

📅 今天

今天收在 2535 元，跌了 3.8%。成交量跟平常差不多。今天公司沒有發布新的公告或新聞，股價回檔主要反映前段時間漲多後的整理。先前先進封裝擴產的消息讓設備訂單預期升溫，但今天沒有新的訂單或營運數據出來，市場就先把熱度降下來。接下來要留意公司會不會公布新的接單或擴產進度，這會是股價能不能重新轉強的關鍵。

📰 近期新聞回顧

過去 7 天內還有 3 則新聞值得回頭看，先挑 2 則重點： 1. [2026-08-13] 台積電擴廠帶動半導體廠務需求，漢唐、亞翔、弘塑、志聖7月營收優於預期（重要性 5/5） ◾ 影響待觀察：台積電與日月光等大廠擴充先進封裝產能，弘塑已切入日月光中壢廠，7月營收優於預期，顯示濕製程設備需求正在升溫。 2. [2026-08-11] 弘塑攜手日本青輝半導體，推動先進封裝鍵合設備在地化（重要性 4/5） ◾ 影響待觀察：弘塑透過代理日本青輝的鍵合設備，並規劃在台製造，有機會打進台積電等先進封裝產線，增加設備銷售與服務收入。但還要看設備能否通過客戶驗證並量產出貨。

🎯 接下來看什麼

下一個可以對答案的訊號：出現新的公司事件或財報資料。

資料日期：2026-08-14

報酬率走勢
疊加: 弘塑 3131

價格溫度計 - 價格偏高但有支撐：基本面撐得住，但目前價格已不便宜。

2026-08-15 更新

股價高於平均？

看股價離近期平均多遠，判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價比平均低
比近20日平均低 1.66%，比近60日平均低 17.1%。
股價 20日平均線 60日平均線

交易熱度？

看成交量有沒有高於平常，判斷市場注意力是否正在升溫。
交易比平常多一點
近5日成交量約為平常的 1.5 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量

公司賺錢能力？

看營收和利潤率走勢，判斷公司成長是否撐得住股價。
營收和利潤轉弱
營收比上季減少 25.7%，營業利潤率 13.2%。
營收 毛利率 營業利潤率

目前價格貴嗎？

先拿競爭對手或同產業中位數當參照，再看市場給的價格是不是偏高。
比同業偏貴
用獲利比較，44.9 倍接近同產業中位數 44.1 倍；用帳面淨值比較，23.1 倍高於同產業中位數 11.9 倍。
股價 / 每股獲利 同業中位數
市場需求

資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。

產品與客戶

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營收與資金

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供應鏈

資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。

非投資建議。市場資料以中性事實呈現，不含個股估值評等或買賣建議。