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半導體測試介面／探針卡／測試座 / 穎崴
穎崴
-- 6515（TWSE）
半導體測試介面／探針卡／測試座
6,400 TWD
+20 (+0.31%)
更新 2026-08-21 13:30
每日解讀
6,400 TWD +20 (+0.31%) 還在看 AI 晶片客戶訂單、旺矽訂單動向。
6,400 TWD +20 (+0.31%)
還在看 AI 晶片客戶訂單、旺矽訂單動向。
【穎崴】今天小漲 0.3%，量能是平常的 0.5 倍
✓＝已有可核對來源並觸發；○＝尚未核實。紅＝看漲，綠＝看跌；已過期／已解除＝灰。這不是買賣建議。
一句話：還在看 AI 晶片客戶訂單、旺矽訂單動向。
📅 今天
今天收在 6400 元，漲了 0.3%。成交量比平常少，只有平常的 0.6 倍。穎崴今天沒有發布新的公司公告或新聞，盤面就是延續前幾天的整理，量能比平常少，價格在 6400 附近小幅波動。
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🧭 公司整體面
紅燈：競爭位置；綠燈：市場需求。 目前算相對穩的地方（1 項）： ・AI 測試需求還很旺 要放在心上的壓力（1 項）： ・同業競爭壓力升高
🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊
🎯 接下來看什麼
下一個可以對答案的訊號：若 AI 晶片測試需求降溫，或客戶轉用其他測試方案，這格要改判。
資料日期：2026-08-21
報酬率走勢
疊加: 穎崴 6515
--
2026-08-21 更新
價格溫度計 - 價格偏高但有支撐：基本面撐得住，但目前價格已不便宜。
2026-08-23 更新股價高於平均？
看股價離近期平均多遠，判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價接近平均
和近20日平均差不多，比近60日平均低 16.4%。
股價 20日平均線 60日平均線
資料不足
交易熱度？
看成交量有沒有高於平常，判斷市場注意力是否正在升溫。
交易和平常差不多
近5日成交量約為平常的 0.8 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量
資料不足
公司賺錢能力？
看營收和利潤率走勢，判斷公司成長是否撐得住股價。
賺錢能力很強
營收比上季增加 118.2%，營業利潤率 24.6%。
營收 毛利率 營業利潤率
資料不足
目前價格貴嗎？
先拿競爭對手或同產業中位數當參照，再看市場給的價格是不是偏高。
比同業偏貴
用獲利比較，104.8 倍高於公司池中位數 32.3 倍；用帳面淨值比較，27.1 倍高於公司池中位數 4.4 倍。
股價 / 每股獲利 公司池中位數
資料不足
市場需求
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
產品與客戶
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
營收與資金
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
供應鏈
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。
2026-08-21 更新公司簡介
穎崴科技是半導體測試介面領域的供應商，專注於測試座、探針卡及相關零組件的研發、設計、製造與銷售，提供晶圓測試及成品測試的解決方案。公司位居半導體產業鏈的測試環節，其產品用於驗證晶片功能與品質，在先進製程和高效能運算晶片測試需求增長的趨勢下，測試介面的精準度與速度成為關鍵。AI晶片對測試條件要求更為嚴苛，進一步帶動對高階探針卡和測試座的需求，使穎崴的技術發展與此需求方向相符。公司服務國內外半導體廠商，產品應用於半導體製造的測試階段，是確保晶片良率的重要節點。
市場資料
營收
65 億 TWD
2026Q2
毛利率
40.5%
2026Q2
營業利潤率
24.6%
2026Q2
EPS
38.24
2026Q2
| 主賽道 半導體測試介面／探針卡／測試座 半導體測試座與測試介面供應商 | |
|---|---|
| 市值 | -- |
| 本益比 (TTM) | 104.78x |
| 股價淨值比 | 27.06x |
| 殖利率 (TTM) | 0.77% |
| 52 週高 / 低 | 11,490 / 1,085 |
| 流通在外股數 | -- |
公司高管
王嘉
王嘉煌Wang Jia-Huang
董事長兼總經理
--
陳紹
陳紹焜Chen Shao-Kun
執行副總經理
--
李振
李振昆Li Zhen-Kun
財務長
--
公司關係
| 主賽道競爭對手 | |
|---|---|
| 上游供應商 本公司向它們採購，或依賴其供應。 | -- |
| 下游客戶 它們採購或採用本公司的產品與服務。 | |
| 策略合作 | |
| 投資／持股 | -- |
公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。
2026-08-05 更新2026-08-05
CPO 量產瓶頸在光電混合檢測，台廠旺矽、致茂、鴻勁等卡位關鍵設備 大事件
事件當時收盤 6515 6,885 TWD +310 (+4.71%) 取價日 2026-08-05
台積電 COUPE 平台預計 2026 年量產，但共封裝光學（CPO）量產的真正挑戰在於光電混合檢測自動化。測試流程從傳統 IC 的 1-2 道拉長至 4 道以上，需同步處理電與光訊號，對位精度達奈米級。旺矽、光焱科技、致茂、高明鐵、萬潤、穎崴及鴻勁等台廠已布局相關檢測與組裝設備，其中鴻勁的光電同測設備預計 2026 年 10 月出貨。
atrac解讀
CPO 要從實驗室走進量產，光電混合檢測是卡關環節，這則新聞直接把瓶頸攤開來講。台積電 COUPE 平台 2026 年量產，但測試流程從傳統 1-2 道暴增到 4 道以上，每一道都要同時處理光和電，對位精度要到奈米級，這不是現有設備能直接搬來用的。法人點名旺矽、致茂、鴻勁等七家台廠，其中鴻勁的光電同測設備預計 10 月出貨，是最明確的營收時間點。這告訴我們，CPO 供應鏈的設備端正在成形，但 2026 下半年設備驗證與出貨進度才是真考驗，現在還只是卡位階段。
半導體測試介面／探針卡／測試座
來源連結 ›
正面影響
CPO 光電混合檢測需求可能帶來新訂單 營收
若穎崴的光電混合檢測方案被客戶採用，可能增加檢測設備或服務營收。
持續關注
穎崴 CPO 檢測設備出貨或營收貢獻；主要客戶（如台積電）的 CPO 量產進度
反轉信號
若穎崴未能通過客戶驗證，或 CPO 量產時程大幅延後，則此正面影響不成立。
新聞僅保留摘要與來源連結，不存原文。
非投資建議。市場資料以中性事實呈現，不含個股估值評等或買賣建議。