先進封裝與測試 / 景碩

景碩

Kinsus
3189(TWSE)
先進封裝與測試
811 TWD
-40 (-4.70%)
更新 2026-08-21 13:30

每日解讀

811 TWD -40 (-4.70%)

今天跌得比較重,成交量也比平常多,但公司面沒有新消息,還在看 AI 伺服器帶動 ABF 載板需求、擴產投資可能增加折舊與成本接下來怎麼走。

【景碩】今天跌 4.7%,量比平常多

✓=已有可核對來源並觸發;○=尚未核實。紅=看漲,綠=看跌;已過期/已解除=灰。這不是買賣建議。

一句話:今天跌得比較重,成交量也比平常多,但公司面沒有新消息,還在看 AI 伺服器帶動 ABF 載板需求、擴產投資可能增加折舊與成本接下來怎麼走。

📅 今天

今天收在 811 元,跌了 4.7%。成交量比平常多一些,是平常的 1.2 倍。今天景碩沒有發布新的公司公告或新聞,股價下跌主要反映盤面氣氛,沒有公司面的新事件可以解讀。

⚔️ 同賽道對照

同賽道主要對手今天/近月表現對照: ・欣興(3037) 股價:今天跌 4.8%、近一個月漲 29.3% 最新一季營收:比去年同期成長 147.4% 今天走勢跟同業差不多。 拉到一個月,整體比同業弱了大約 15.3 個百分點。

🔔 追蹤訊號

目前看漲 2 · 看跌 1 (含 ✓ 已觸發)

  • 看漲 · 上半年 EPS 已超越去年全年,市場預期 ABF 載板漲價將推升營收。
  • 看漲 · AI 伺服器帶動 ABF 載板需求,市場預期下半年還有漲價空間。
  • 看跌 · 擴產投資可能增加折舊與成本,若營收跟不上,毛利將受壓。

🧭 公司整體面

綠燈:市場需求、產品與客戶。 目前算相對穩的地方(2 項): ・AI 載板需求強勁 ・大客戶合作深化 要放在心上的壓力(0 項): ・(暫時沒有明顯壓力)

🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊

🎯 接下來看什麼

下一個可以對答案的訊號:若 AI 伺服器需求降溫或客戶砍單,這格要改判。

資料日期:2026-08-21

報酬率走勢
疊加: 景碩 3189

追蹤訊號

這家公司目前值得關注的漲跌訊號清單
2026-08-21 更新

目前看漲 2 · 看跌 1 (含 ✓ 已觸發)

  • 看漲 · 上半年 EPS 已超越去年全年,市場預期 ABF 載板漲價將推升營收。
  • 看漲 · AI 伺服器帶動 ABF 載板需求,市場預期下半年還有漲價空間。
  • 看跌 · 擴產投資可能增加折舊與成本,若營收跟不上,毛利將受壓。

價格溫度計 - 價格明顯偏熱:價格和交易熱度已跑在基本面前面。

2026-08-23 更新

股價高於平均?

看股價離近期平均多遠,判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價比平均高
比近20日平均高 3.73%,比近60日平均高 6.92%。
股價 20日平均線 60日平均線

交易熱度?

看成交量有沒有高於平常,判斷市場注意力是否正在升溫。
交易比平常多很多
近5日成交量約為平常的 3 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量

公司賺錢能力?

看營收和利潤率走勢,判斷公司成長是否撐得住股價。
還需要再觀察
營收比上季增加 112.5%,營業利潤率 10.9%。
營收 毛利率 營業利潤率

目前價格貴嗎?

先拿競爭對手或同產業中位數當參照,再看市場給的價格是不是偏高。
獲利看偏貴,資產看不貴
用獲利比較,150.5 倍高於競爭對手中位數 102.8 倍;用帳面淨值比較,9.6 倍低於競爭對手中位數 14.4 倍。兩種算法方向不同,先不硬判定偏貴。
股價 / 每股獲利 競對中位數
市場需求

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

產品與客戶

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

營收與資金

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

供應鏈

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。

2026-08-21 更新

公司簡介

景碩科技是IC載板設計、製造與銷售廠商,在先進封裝與測試產業中扮演關鍵節點,主要提供ABF載板與BT載板。公司為高層數ABF及利基型BT載板的主要供應商之一,在全球覆晶載板與ABF載板市場位居前列。AI伺服器、高效能運算及GPU等應用對高階封裝的需求,直接帶動其ABF載板的強勁需求,使載板在異質整合與大尺寸封裝趨勢中的角色更為吃重,公司正透過技術升級與產能擴充來滿足此成長趨勢。營收以載板為大宗,客戶涵蓋多家國際一線半導體與品牌大廠。

市場資料

營收
236 億 TWD
2026Q2
毛利率
23.8%
2026Q2
營業利潤率
10.9%
2026Q2
EPS
3.74
2026Q2
景碩市場資料
主賽道
先進封裝與測試 IC載板設計與製造大廠
市值 4,274.5 億 TWD
本益比 (TTM) 150.46x
股價淨值比 9.61x
殖利率 (TTM) 0.19%
52 週高 / 低 939 / 101.5
流通在外股數 5.27 億

公司高管

廖賜
廖賜政
董事長

景碩董事長

公司關係

景碩公司關係資料
主賽道競爭對手
上游供應商
本公司向它們採購,或依賴其供應。
--
下游客戶
它們採購或採用本公司的產品與服務。
策略合作
投資/持股
--

公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。

2026-08-13 更新
共 2 則 · 最新在上
2026-08-13

MSCI 8月季調:華邦電、南亞科、群聯等6檔升入全球標準指數,8月31日生效 大事件

事件當時收盤 3189 851 TWD -7 (-0.82%) 取價日 2026-08-13

MSCI 公布 8 月季度指數調整,台股在全球標準指數新增華邦電、南亞科、景碩、台燿、南電、群聯等 6 檔,剔除台泥、陽明、臺企銀、鈊象、力旺、康霈等 6 檔。調整將於 8 月 31 日收盤後生效,追蹤指數的資金將隨之調整持股。

atrac解讀

MSCI 把華邦電、南亞科、群聯這三檔記憶體股,加上景碩、南電、台燿三檔 PCB 相關股,一起升進全球標準指數。這代表被動資金在 8 月底前必須買進這些股票,短期成交量會放大。但更值得看的是,記憶體和 PCB 同時被指數選中,反映市場對 AI 伺服器帶動的記憶體與載板需求,已經從個股題材變成指數層級的認可。接下來要觀察的是生效日前的資金流向,以及這些公司下一季財報能不能證明訂單真的跟上。

先進封裝與測試 來源連結 ›
正面影響

被動資金買盤可能推升短期成交量 營收

短期內被動資金買盤可能增加景碩股票需求,但對公司實際營收沒有直接影響。

持續關注

8月31日前景碩的成交量變化;外資持股比例是否上升

反轉信號

如果生效日前成交量沒有明顯放大,或外資持股不增反減,代表被動資金買盤不如預期。

2026-08-03

國巨、景碩、欣興接棒台積電,AI 漲價三本柱成形 大事件

事件當時收盤 3189 698 TWD +63 (+9.92%) 取價日 2026-08-03

台股資金從台積電外溢至 AI 硬體供應鏈,國巨受影響高階 MLCC 漲價、景碩 ABF 載板報價上調、欣興卡位 CoWoS 與 EMIB 先進封裝,三家被稱為「AI 漲價三本柱」。

atrac解讀

市場資金開始從台積電單一權值股,轉向 AI 伺服器周邊零組件,這代表 AI 需求正在從晶片本身擴散到被動元件、載板等基礎材料。國巨的 MLCC 接單出貨比衝到 2.2、庫存降到兩個月,三星電機已帶頭漲價三成,漲價潮可能才剛開始。景碩上半年 EPS 就超過去年全年,法說會後市場預期下半年 ABF 載板還有 5% 到 8% 漲價空間。欣興同時吃到 CoWoS 和英特爾 EMIB 兩種先進封裝路線,AI 晶片愈做愈大、功耗愈高,載板從配角變主角。

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正面影響

ABF 載板漲價可能帶動營收成長 營收

ABF 載板漲價可能讓景碩多賺,但實際漲幅與客戶接受度仍待觀察。

持續關注

下一季 ABF 載板營收占比;ABF 載板平均售價走勢;主要客戶(如 NVIDIA、AMD)訂單量

反轉信號

若下半年 ABF 載板實際報價未調漲,或客戶轉單至其他供應商,則漲價效益不成立。

負面影響

產能擴充可能增加成本壓力 成本

擴產投資可能讓景碩多花錢,若營收成長跟不上,毛利會受壓。

持續關注

投資支出金額是否上修;折舊費用佔營收比重;毛利率是否連續兩季下滑

反轉信號

若景碩未大幅增加投資支出,或產能使用率提升足以吸收新增折舊,則成本壓力不顯著。

新聞僅保留摘要與來源連結,不存原文。

非投資建議。市場資料以中性事實呈現,不含個股估值評等或買賣建議。