趨勢
把分散的事件串成有脈絡的敘事，一條線看懂產業怎麼一步步演變。
HBM 供不應求如何傳導到 AI 供應鏈
從 AI 訓練需求爆發開始，HBM 供需失衡逐步擴大到記憶體、代工、封裝與伺服器供應鏈，最終反映在台股相關供應鏈的營運與股價表現。本故事線以時間序列梳理關鍵事件與連鎖影響。
進行中 · 28 個大事件 · 18 家關聯公司 · 更新 2024/05/21 10:15
CoWoS 先進封裝產能爭奪戰
AI 晶片對 CoWoS 先進封裝的需求爆量，台積電產能成為最關鍵的瓶頸。本故事線梳理 CoWoS 擴產競賽、設備與載板供應、以及台廠封測的卡位。
進行中 · 17 個大事件 · 12 家關聯公司 · 更新 2024/05/18 09:30
AI 伺服器代工版圖：台廠的機會
GB200 等新世代 AI 伺服器進入量產，代工與組裝訂單重新洗牌。本故事線追蹤台廠 ODM 的份額、液冷與電源等關鍵零組件的卡位。
進行中 · 21 個大事件 · 15 家關聯公司 · 更新 2024/05/20 16:00
雲端 CSP 資本支出循環
微軟、Google、Amazon 等雲端巨頭的資本支出，是 AI 基礎建設需求的源頭。本故事線追蹤 CSP 資本支出循環與對上游供應鏈的拉動。
進行中 · 14 個大事件 · 10 家關聯公司 · 更新 2024/05/15 11:00
目前沒有符合條件的趨勢。
畫面為示範資料。趨勢為產業與基本面的敘事整理，非投資建議，不報明牌、不推介個股。