PCB/CCL/載板材料 / 金居

金居

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8358(TPEx)
PCB/CCL/載板材料
436 TWD
+22.5 (+5.44%)
更新 2026-08-21 13:30

每日解讀

436 TWD +22.50 (+5.44%)

還在看銅箔加工費有沒有回升,以及下游需求什麼時候轉強。

【金居】今天漲 5.4%,成交量放大到平常的 1.4 倍,重新站上月線

✓=已有可核對來源並觸發;○=尚未核實。紅=看漲,綠=看跌;已過期/已解除=灰。這不是買賣建議。

一句話:還在看銅箔加工費有沒有回升,以及下游需求什麼時候轉強。

📅 今天

今天收在 436 元,漲了 5.4%。成交量比平常多一些,是平常的 1.4 倍。 前一個交易日大致是:還在看銅箔加工費有沒有回升,以及下游需求什麼時候轉強。 今天沒有可確認的新公司事件,公司面相對安靜。 接下來可核對:出現新的公司事件或財報資料。

⚔️ 同賽道對照

同賽道主要對手今天/近月表現對照: ・台光電(2383) 股價:今天跌 5.1%、近一個月漲 19.5% 最新一季營收:比去年同期成長 257.0% ・台燿(6274) 股價:今天跌 5.1%、近一個月漲 19.6% 最新一季營收:比去年同期成長 259.2% ・聯茂(6213) 股價:今天漲 0.6%、近一個月漲 65.8% 最新一季營收:比去年同期成長 132.9% 今天走得比同業平均強 8.6 個百分點。 拉到一個月,整體比同業弱了大約 16.1 個百分點。

🧭 公司整體面

近期事件不足,六面向暫以資料不足呈現。

🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊

🎯 接下來看什麼

下一個可以對答案的訊號:出現新的公司事件或財報資料。

資料日期:2026-08-21

報酬率走勢
疊加: 金居 8358

價格溫度計 - 資料不足:現有資料不足以判斷價格溫度。

2026-08-23 更新

股價高於平均?

看股價離近期平均多遠,判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
資料不足
目前資料不足,只顯示股價走勢,暫不判斷高低。
股價 20日平均線 60日平均線

交易熱度?

看成交量有沒有高於平常,判斷市場注意力是否正在升溫。
資料不足
目前資料不足,只顯示成交量走勢,暫不判斷熱度。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量

公司賺錢能力?

看營收和利潤率走勢,判斷公司成長是否撐得住股價。
資料不足
缺少足夠基本面資料。
營收 毛利率 營業利潤率

目前價格貴嗎?

先拿競爭對手或同產業中位數當參照,再看市場給的價格是不是偏高。
資料不足
缺少足夠基本面資料,暫不判斷價格貴不貴。
股價 / 每股獲利 競對中位數

公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。

2026-08-21 更新

公司簡介

金居是台灣主要的銅箔生產廠商之一,專注於生產高頻高速及高溫材料等利基型銅箔產品,為印刷電路板(PCB)及銅箔基板(CCL)的上游關鍵材料供應商。在PCB/CCL/載板材料產業中,金居扮演上游材料供應角色,其銅箔品質直接影響下游基板與電路板的訊號傳輸與散熱表現。近年來,AI伺服器及高速運算設備對高頻高速、低損耗的PCB材料需求增加,帶動高階銅箔的技術門檻與需求提升,金居在此領域的技術與產能佈局使其成為相關供應鏈中的關鍵節點。公司產品應用於高頻高速及高溫材料等領域,主要服務PCB與CCL製造商,其在高頻高速銅箔的技術能力,使其在5G通訊、伺服器等高階應用領域具有重要地位。

市場資料

營收
53.4 億 TWD
2026Q2
毛利率
28.0%
2026Q2
營業利潤率
25.0%
2026Q2
EPS
4.22
2026Q2
金居市場資料
主賽道
PCB/CCL/載板材料 銅箔與 PCB 上游材料供應商(待細分)
市值 --
本益比 (TTM) 64.98x
股價淨值比 11.83x
殖利率 (TTM) 0.46%
52 週高 / 低 758 / 152
流通在外股數 --

公司高管

李思
李思賢Si-Hsien Li
董事長兼總經理

--

公司關係

金居公司關係資料
主賽道競爭對手
上游供應商
本公司向它們採購,或依賴其供應。
下游客戶
它們採購或採用本公司的產品與服務。
策略合作
投資/持股
--
外部投資方
公開揭露的策略投資或持股關係,不含一般市場股東、13F 或 ETF 持股。

公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。

2026-08-12 更新
共 1 則 · 最新在上
2026-08-12

AI伺服器帶動玻纖布與高階銅箔缺貨漲價,台廠營收暴衝,供給吃緊恐延續至2027年底 大事件

事件當時收盤 8358 418.5 TWD +38 (+9.99%) 取價日 2026-08-12

受AI伺服器規格升級影響,高階電子玻纖布與銅箔需求強勁,主流玻纖布今年累計漲幅最高達165%,8月報價續漲17-18%。德宏、富喬、建榮、台玻等台廠7月營收年增顯著,其中德宏年增264%。高階HVLP4銅箔產能缺口逾三成,金居、榮科營收亦受帶動。法人指出,窯爐擴產與關鍵設備交期受限,供給吃緊恐延續至2027年底。

atrac解讀

AI伺服器升級直接把缺料壓力推到最上游的玻纖布和銅箔,這波漲價不是短期炒作,而是供給端卡在窯爐和表面處理設備,擴產要等到2027年以後。德宏單月營收年增264%最誇張,富喬、建榮、台玻也全面走揚,代表漲價已經反映在實際營收,不是只有報價喊爽。高階HVLP4銅箔缺口超過三成,金居、榮科跟著受影響,但要注意設備交期排到2028年,供給短期無解。接下來要盯9月報價是否續漲,以及這些公司的毛利率能不能跟上,因為原料成本也在漲,不是所有營收成長都會變成獲利。

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正面影響

高階銅箔缺貨,金居營收可能直接受影響 營收

金居可能因為高階銅箔缺貨漲價而多賺,但實際獲利還要看成本控制。

持續關注

金居月營收年增率;高階銅箔報價走勢;金居毛利率變化

反轉信號

若高階銅箔報價停止上漲或金居營收未見明顯成長,代表缺貨漲價並未有效轉換成公司營收。

負面影響

原料成本上漲,金居毛利率可能被吃掉 毛利

金居可能因為原料成本上漲而多花錢,毛利率有下修風險。

持續關注

金居毛利率;銅價與加工費走勢;金居產品組合中高階銅箔占比

反轉信號

若金居毛利率持續走升,代表成本轉嫁能力強,此負面影響不成立。

新聞僅保留摘要與來源連結,不存原文。

非投資建議。市場資料以中性事實呈現,不含個股估值評等或買賣建議。