PCB/CCL/載板材料 / 聯茂

聯茂

ITEQ
6213(TWSE)
PCB/CCL/載板材料
513 TWD
+3 (+0.59%)
更新 2026-08-21 13:30

每日解讀

513 TWD +3 (+0.59%)

還在看 PCB 供應鏈訂單能見度拉長、CCL 短缺的訊號是否持續發酵,以及擴產成本壓力會不會開始被市場討論。

【聯茂】今天小漲 0.6%,成交量爆出平常的 2.7 倍

✓=已有可核對來源並觸發;○=尚未核實。紅=看漲,綠=看跌;已過期/已解除=灰。這不是買賣建議。

一句話:還在看 PCB 供應鏈訂單能見度拉長、CCL 短缺的訊號是否持續發酵,以及擴產成本壓力會不會開始被市場討論。

📅 今天

今天收在 513 元,漲了 0.6%。成交量明顯放大,是平常的 2.7 倍。今天沒有可確認的新公司事件,但盤面上有三條新訊號浮出來:一是台韓 CCL 廠擴產遞延,M8 以上材料供給缺口可能擴大,聯茂有漲價或轉單機會;二是 PCB 供應鏈擴產競賽可能讓聯茂投資支出增加,成本與折舊壓力上升;三是若聯茂自己擴產進度也遞延,可能被同業搶走 AI 伺服器 CCL 訂單。這些都還在觀察階段,沒有立即觸發。

📰 近期新聞回顧

過去 7 天內還有這幾則新聞值得回頭看: 1. [2026-08-19] 台韓CCL廠擴產進度遞延,高階PCB材料短缺壓力升溫(重要性 4/5) ◾ 影響待觀察:台韓CCL廠擴產遞延造成M8以上CCL供給缺口,聯茂若已有M8產能,可能受影響於漲價或客戶轉單,帶動營收與毛利。 2. [2026-08-19] 台韓CCL廠擴產進度遞延,高階PCB材料短缺壓力升溫(重要性 4/5) ◾ 影響待觀察:若聯茂自身擴產進度同樣落後,在供給缺口擴大時無法及時開出產能,可能流失訂單給已擴產的同業,影響營收成長。

🔔 追蹤訊號

目前看漲 2 · 看跌 3 (含 ✓ 已觸發)

  • 看漲 · 台韓 CCL 廠擴產遞延,M8 以上材料供給缺口擴大,聯茂有漲價或轉單機會。
  • 看漲 · PCB 供應鏈訂單可預估程度拉長,CCL 材料短缺,需求規模與持續性超出預期。
  • 看跌 · 若聯茂擴產進度也遞延,可能被同業搶走 AI 伺服器 CCL 訂單,市占率受限。
  • 看跌 · PCB 供應鏈擴產競賽可能讓聯茂投資支出增加,成本與折舊壓力上升。
  • 看跌 · 擴產競賽推升成本

🧭 公司整體面

紅燈:營收與資金、競爭位置;綠燈:市場需求、供應鏈。 目前算相對穩的地方(2 項): ・AI 伺服器需求強勁 ・高階 CCL 供給短缺 要放在心上的壓力(2 項): ・擴產投資壓力浮現 ・擴產落後恐失訂單

🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊

🎯 接下來看什麼

下一個可以對答案的訊號:若 AI 伺服器需求放緩或客戶砍單,需求強勁的判斷就要修正。

資料日期:2026-08-21

報酬率走勢
疊加: 聯茂 6213

追蹤訊號

這家公司目前值得關注的漲跌訊號清單
2026-08-21 更新

目前看漲 2 · 看跌 3 (含 ✓ 已觸發)

  • 看漲 · 台韓 CCL 廠擴產遞延,M8 以上材料供給缺口擴大,聯茂有漲價或轉單機會。
  • 看漲 · PCB 供應鏈訂單可預估程度拉長,CCL 材料短缺,需求規模與持續性超出預期。
  • 看跌 · 若聯茂擴產進度也遞延,可能被同業搶走 AI 伺服器 CCL 訂單,市占率受限。
  • 看跌 · PCB 供應鏈擴產競賽可能讓聯茂投資支出增加,成本與折舊壓力上升。
  • 看跌 · 擴產競賽推升成本

價格溫度計 - 價格明顯偏熱:價格和交易熱度已跑在基本面前面。

2026-08-23 更新

股價高於平均?

看股價離近期平均多遠,判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價比平均高
比近20日平均高 31.4%,比近60日平均高 51.2%。
股價 20日平均線 60日平均線

交易熱度?

看成交量有沒有高於平常,判斷市場注意力是否正在升溫。
交易比平常少
近5日成交量約為平常的 0.5 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量

公司賺錢能力?

看營收和利潤率走勢,判斷公司成長是否撐得住股價。
還需要再觀察
營收比上季增加 126.1%,營業利潤率 11.0%。
營收 毛利率 營業利潤率

目前價格貴嗎?

先拿競爭對手或同產業中位數當參照,再看市場給的價格是不是偏高。
獲利看略高,資產看不貴
用獲利比較,79.5 倍高於競爭對手中位數 65 倍;用帳面淨值比較,8.3 倍低於競爭對手中位數 11.8 倍。兩種算法方向不同,先不硬判定偏貴。
股價 / 每股獲利 競對中位數
市場需求

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

產品與客戶

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

營收與資金

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

供應鏈

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。

2026-08-21 更新

公司簡介

聯茂是台灣銅箔基板、膠片與多層板材料公司,產品涵蓋硬板、軟板、散熱材料與高頻高速應用材料。公司服務 PCB、伺服器、網通、汽車電子與消費電子供應鏈,AI 伺服器和資料中心交換器升級會帶動低損耗、高尺寸安定性材料需求。高階板材通常牽涉客戶認證、供應穩定度與材料配方能力,放量節奏會影響營收結構。聯茂在 CCL 產業中的觀察重點包括高速材料放量、客戶認證進度、海外產能配置、產品組合變化,以及樹脂、玻纖布、銅箔等原料價格波動。

市場資料

營收
206.7 億 TWD
2026Q2
毛利率
17.3%
2026Q2
營業利潤率
11.0%
2026Q2
EPS
4.39
2026Q2
聯茂市場資料
主賽道
PCB/CCL/載板材料 高頻高速銅箔基板材料供應商
市值 1,865.1 億 TWD
本益比 (TTM) 79.53x
股價淨值比 8.26x
殖利率 (TTM) 0.58%
52 週高 / 低 555 / 97
流通在外股數 3.64 億

公司高管

蔡馨
蔡馨暳Tsai Hsin-Hui
執行長兼總經理

--

陳進
陳進財Chen Jin-Cai
董事長

--

公司關係

聯茂公司關係資料
主賽道競爭對手
上游供應商
本公司向它們採購,或依賴其供應。
下游客戶
它們採購或採用本公司的產品與服務。
--
策略合作
--
投資/持股
--

公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。

2026-08-19 更新
共 2 則 · 最新在上
2026-08-19

台韓CCL廠擴產進度遞延,高階PCB材料短缺壓力升溫 大事件

事件當時收盤 6213 484 TWD -4 (-0.82%) 取價日 2026-08-19

AI伺服器對高速傳輸要求提升,M8等級以上銅箔基板(CCL)成為主流,但台、韓CCL廠擴產進度遞延,導致高階PCB材料供給出現缺口。

atrac解讀

AI伺服器板材升級到M8以上CCL,但台韓廠商擴產進度落後,供給缺口正在擴大。這直接影響高階PCB材料的交期與價格,台光電、聯茂等CCL廠的營收與毛利可能因此受影響,但下游伺服器組裝廠如廣達、緯創則要面對材料成本上升與缺料風險。接下來要盯CCL廠的擴產時程與實際開出產能,以及伺服器廠的採購價格是否轉嫁。

PCB/CCL/載板材料 來源連結 ›
正面影響

M8以上CCL供給缺口可能讓聯茂漲價或拿到更多高階訂單 營收

聯茂可能因高階CCL供不應求而漲價或接到更多訂單,營收與毛利有機會增加。

持續關注

聯茂M8以上CCL出貨量;聯茂產品均價(ASP)變化;聯茂毛利率

反轉信號

若聯茂M8以上CCL產能不足或良率不佳,無法承接轉單,或客戶自行吸收成本不漲價,則正面影響不成立。

負面影響

聯茂若擴產也遞延,可能錯失高階CCL成長機會 競爭地位

聯茂若擴產不及,可能被同業搶走AI伺服器CCL訂單,市占率與營收成長受限。

持續關注

聯茂擴產進度與新產能開出時程;聯茂在AI伺服器CCL的市占率;主要客戶訂單分配

反轉信號

若聯茂擴產進度符合預期或優於同業,且能滿足客戶需求,則負面影響不成立。

2026-08-03

AI 基建訂單可預估程度拉長,PCB 供應鏈啟動擴產馬拉松 大事件

事件當時收盤 6213 289 TWD +26 (+9.89%) 取價日 2026-08-03

DIGITIMES 報導,全球 AI 基礎建設需求強勁,PCB 供應鏈訂單可預估程度明顯提升,業者展開擴廠。上游銅箔基板(CCL)材料出現短缺,土地、廠房與機器設備也日漸稀缺。

atrac解讀

PCB 擴產潮直接告訴我們,AI 伺服器與資料中心的拉貨已經從晶片、記憶體一路燒到最上游的印刷電路板。這不是短期急單,而是訂單可預估程度拉長到足以讓業者啟動擴廠馬拉松,代表需求規模與持續性都超出原先預期。最關鍵的訊號是 CCL 材料短缺——銅箔基板是 PCB 的核心原料,缺料會壓縮產能、推升成本,甚至影響伺服器出貨節奏。接下來要看臻鼎、欣興、南電、景碩等 PCB 與載板廠的擴產進度與良率,以及台光電、聯茂等 CCL 廠能否跟上需求。

PCB/CCL/載板材料 來源連結 ›
正面影響

CCL 短缺可能讓聯茂有機會漲價或拿到更多訂單 營收

CCL 缺貨讓聯茂有機會漲價或增加出貨,可能多賺。

持續關注

聯茂下一季營收;CCL 產品均價;主要客戶拉貨量

反轉信號

若 CCL 短缺快速緩解,或聯茂無法順利漲價、良率出問題,則正面影響不成立。

負面影響

擴產競賽可能讓聯茂成本上升、毛利承壓 成本

擴產需要大筆投資,可能讓聯茂成本變高、毛利變差。

持續關注

聯茂投資支出金額;折舊費用變化;毛利率走勢

反轉信號

若聯茂未大規模擴產,或新產能開出後良率與效率優於預期,則成本壓力不成立。

新聞僅保留摘要與來源連結,不存原文。

非投資建議。市場資料以中性事實呈現,不含個股估值評等或買賣建議。