群創

面板雙虎的轉型方向直接踩進 AI 基礎建設的關鍵環節：光通訊共封裝模組（CPO）與面板級封裝。這不是單純的面板業自救，而是台灣面板廠把過去在玻璃基板上的大面積製程經驗，轉向 AI 資料中心最缺的高頻寬光互連與先進封裝。集邦預估 2028 年雙虎液晶面板市占將跌破 10%，等於宣告它們將不再是傳統面板廠，而是半導體封裝與光通訊的潛在供應商。接下來要看的是 Micro LED 在 CPO 的量產時程與客戶認證，以及面板級封裝能否打進 AI 晶片供應鏈，這兩條線的營收貢獻何時能超過傳統面板。

玻璃基板正在從實驗室走進供應鏈驗證階段，這則新聞清楚點出一個轉折：AI晶片封裝的下一波材料戰爭已經開打，而台廠在TGV設備與載板環節卡到了位置。目前市場交易的不是今年營收，而是2027年後可能出現的設備投資循環。對投資人來說，這條線索的價值在於提前認識誰是真正有技術佈局的公司，而不是只聽題材。欣興、群創、鈦昇等已揭露進度的廠商，後續客戶驗證與試產良率會是關鍵指標；而南電、景碩這類被市場延伸認定的載板廠，則需要更多證據才能確認受影響程度。

台積電把群創放進玻璃核心基板合作名單，等於承認面板廠的玻璃製程經驗在先進封裝有實戰價值。這不只是群創轉型的故事，更代表先進封裝材料從矽中介層走向玻璃的趨勢正在加速，載板廠、面板廠、玻璃廠的界線開始模糊。群創現在只是拿到入場券，距離量產還有可靠度、TGV 製程等硬仗要打，但台積電願意公開點名，至少證明它的技術不是空包彈。接下來要看群創能不能在 2028 年前通過驗證、拿下訂單，以及競爭對手如康寧、載板廠的進度會不會更快。

玻璃基板正在從實驗室概念走向供應鏈試產，這篇盤點告訴我們，台廠已經不是只在喊題材，而是有公司真的在送樣、建試產線。欣興預計2026年展開樣品驗證，TPK規劃第三季完成TGV試產線，鈦昇、群翊等設備廠也進入載板客戶供應鏈。但要注意，目前沒有任何一家台廠公開確認拿到量產訂單，多數還在「設備可應用於TGV」或「被市場歸類」的階段。真正關鍵的營收貢獻，要看2027-2028年台積電、英特爾是否正式導入玻璃基板量產。這條賽道的風險是，如果良率或可靠度卡關，量產時程可能延後，概念股的營收兌現就會跟著推遲。

面板雙虎的轉型方向直接踩進 AI 基礎建設的關鍵環節：光通訊共封裝模組（CPO）與面板級封裝。這不是單純的面板業自救，而是台灣面板廠把過去在玻璃基板上的大面積製程經驗，轉向 AI 資料中心最缺的高頻寬光互連與先進封裝。集邦預估 2028 年雙虎液晶面板市占將跌破 10%，等於宣告它們將不再是傳統面板廠，而是半導體封裝與光通訊的潛在供應商。接下來要看的是 Micro LED 在 CPO 的量產時程與客戶認證，以及面板級封裝能否打進 AI 晶片供應鏈，這兩條線的營收貢獻何時能超過傳統面板。

玻璃基板正在從實驗室走進供應鏈驗證階段，這則新聞清楚點出一個轉折：AI晶片封裝的下一波材料戰爭已經開打，而台廠在TGV設備與載板環節卡到了位置。目前市場交易的不是今年營收，而是2027年後可能出現的設備投資循環。對投資人來說，這條線索的價值在於提前認識誰是真正有技術佈局的公司，而不是只聽題材。欣興、群創、鈦昇等已揭露進度的廠商，後續客戶驗證與試產良率會是關鍵指標；而南電、景碩這類被市場延伸認定的載板廠，則需要更多證據才能確認受影響程度。

台積電把群創放進玻璃核心基板合作名單，等於承認面板廠的玻璃製程經驗在先進封裝有實戰價值。這不只是群創轉型的故事，更代表先進封裝材料從矽中介層走向玻璃的趨勢正在加速，載板廠、面板廠、玻璃廠的界線開始模糊。群創現在只是拿到入場券，距離量產還有可靠度、TGV 製程等硬仗要打，但台積電願意公開點名，至少證明它的技術不是空包彈。接下來要看群創能不能在 2028 年前通過驗證、拿下訂單，以及競爭對手如康寧、載板廠的進度會不會更快。

玻璃基板正在從實驗室概念走向供應鏈試產，這篇盤點告訴我們，台廠已經不是只在喊題材，而是有公司真的在送樣、建試產線。欣興預計2026年展開樣品驗證，TPK規劃第三季完成TGV試產線，鈦昇、群翊等設備廠也進入載板客戶供應鏈。但要注意，目前沒有任何一家台廠公開確認拿到量產訂單，多數還在「設備可應用於TGV」或「被市場歸類」的階段。真正關鍵的營收貢獻，要看2027-2028年台積電、英特爾是否正式導入玻璃基板量產。這條賽道的風險是，如果良率或可靠度卡關，量產時程可能延後，概念股的營收兌現就會跟著推遲。