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HBM
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產業簡介
HBM（高頻寬記憶體）是高效能 AI 晶片的關鍵組件，透過 3D 堆疊與高頻寬設計，大幅提升資料傳輸速率，滿足 AI 訓練與推論對記憶體頻寬與容量的需求。
景氣狀態 ⓘ
強勁成長 趨勢向上 ↗
需求強勁，供給維持，價格維持高檔。預期 2024-2025 年持續成長。
關鍵觀察
- ✓AI 訓練需求推升 HBM 規格升級至 HBM3E 及 HBM4。
- ✓三大原廠產能滿載，供給仍偏緊俏。
- ✓先進封裝與 HBM 技術協同，提升整體 AI 系統效能。
- ✓雲端 CSP 擴大資本支出，拉動中長期需求。
DRAM 合約價雲端資本支出NVIDIA 出貨記憶體位元出貨
重點數據（2024Q1）
HBM 市場規模
約 84 億美元
年增率 +156%
HBM3E 滲透率
> 60%
主要廠商產能利用率
接近 100%
資料來源：TrendForce · Counterpoint · 公司法說
關鍵公司
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