Celestica
Celestica每日解讀
347.63 USD +8.17 (+2.41%) 還在看 Celestica 的產能利用率與代工價會不會有下一輪調整,今天股價續彈但量能只算平常水準。
還在看 Celestica 的產能利用率與代工價會不會有下一輪調整,今天股價續彈但量能只算平常水準。
【Celestica】股價續彈 2.4%,量能未放大
✓=已有可核對來源並觸發;○=尚未核實。紅=看漲,綠=看跌;已過期/已解除=灰。這不是買賣建議。
一句話:還在看 Celestica 的產能利用率與代工價會不會有下一輪調整,今天股價續彈但量能只算平常水準。
📅 今天
今天收在 347.6 元,漲了 2.4%。成交量跟平常差不多。今天沒有可確認的新公司事件,股價延續反彈但成交量接近平常水準,沒有特別的催化劑。
🎯 接下來看什麼
下一步就等公司的新公告、月營收或財報數字,才知道劇本要不要重估。
資料日期:2026-08-13
價格溫度計 - 資料不足:現有資料不足以判斷價格溫度。
2026-08-15 更新交易熱度?
公司賺錢能力?
目前價格貴嗎?
公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。
2026-08-14 更新公司簡介
Celestica 是一家全球領先的電子製造服務(EMS)公司,專注於為航空航天與國防、醫療保健、工業和通訊技術等市場提供複雜的供應鏈解決方案、產品設計、製造及售後服務。公司在電子製造服務產業中扮演關鍵整合角色,協助客戶將產品從概念推向量產,並透過策略性收購持續強化先進製造與供應鏈管理能力。其業務布局橫跨多個高成長性領域,尤其在通訊技術和醫療保健方面,受惠於數據傳輸與醫療設備需求提升,使公司成為這些產業鏈中的重要節點。隨著人工智慧應用擴展,通訊基礎設施與邊緣運算設備的需求增加,進一步帶動電子製造服務的複雜度與規模,Celestica 在此趨勢中具備承接高階製造需求的條件。公司服務對象涵蓋上述關鍵領域的客戶,憑藉其全球布局與技術整合能力,維持在電子製造服務產業的穩固地位。
市場資料
| 次賽道 伺服器/資料中心硬體 | |
|---|---|
| 市值 | 38.5B USD |
| 本益比 (TTM) | 36.34x |
| 股價淨值比 | 15.54x |
| 殖利率 (TTM) | 0.00% |
| 52 週高 / 低 | 474.03 / 173.23 |
| 流通在外股數 | 1.15 億 |
公司高管
公司關係
| 競爭對手 | -- |
|---|---|
| 上游供應商 本公司向它們採購,或依賴其供應。 | |
| 下游客戶 它們採購或採用本公司的產品與服務。 | |
| 策略合作 | -- |
| 投資/持股 | -- |
公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。
2026-07-28 更新輝達重挫近5%,AI融資鏈引發市場擔憂;Applied Digital、Celestica財報超預期 大事件
美股週一漲跌互見,半導體股賣壓沉重。輝達因媒體報導其擴大AI相關融資安排、循環融資時間表引發市場對其資助整體AI建設的擔憂,股價下跌4.99%。AI基礎設施公司Applied Digital盤後公布第四季財報,營收年增407%至2.5875億美元,調整後EPS 0.04美元,雙雙超越預期,並強調在手現金42億美元、債務50億美元,以及五個園區共1,410 MW的長期合約IT負載。電子製造服務商Celestica第二季營收47億美元、調整後EPS 2.54美元,均優於財測高標,調整後營業利益率創8.2%新高,並上修全年展望,盤後股價大漲8%。
輝達股價下跌反映市場對其「自己出錢幫客戶買自己晶片」的融資模式越來越不安。報導點出循環融資的時間表,加深了外界對輝達信用風險與AI投資泡沫的疑慮。同一天,兩家AI基礎設施供應鏈公司用財報數字反駁了需求放緩的說法:Applied Digital營收暴增四倍、Celestica營收與利潤率雙創紀錄,顯示資料中心建設與AI硬體製造需求仍在加速。這告訴我們,市場現在是「怕輝達的融資槓桿,但不怕AI基建的終端需求」,兩股力量正在拉扯。
AI基礎設施需求強勁,營收與獲利可能再上修 營收
財報超預期且上修展望,代表AI相關訂單比預期多,未來幾季營收可能繼續增加。
下一季營收是否維持高成長;主要客戶(如輝達、超大規模雲端業者)訂單變化;調整後營業利益率能否維持8%以上
下一季營收成長大幅放緩,或公司下修全年展望,代表需求不如預期。
營收高速成長可能伴隨成本壓力,毛壓力訊號間待觀察 毛利
營收大增可能來自低毛利急單或需額外投資產能,若成本控制不當,毛利可能受壓縮。
下一季毛利率變化;投資支出是否大幅增加;供應鏈成本(如零組件價格、運費)走勢
下一季毛利率持平或上升,且公司表示成本控制得宜,則毛利壓力解除。
Celestica 與 AMD 策略合作,推出 Helios 機櫃級 AI 平台 大事件
Celestica 與 AMD 宣布策略合作,將共同把 AMD 的 Helios 機櫃級 AI 平台推向市場。Celestica 將負責此平台的設計、製造與整合,提供從晶片到完整機櫃的解決方案,目標是加速企業級 AI 基礎建設的部署。
這項合作顯示 AMD 正積極擴張其在 AI 基礎建設市場的影響力,不再僅是晶片供應商,而是透過與系統整合商 Celestica 結盟,提供更完整的機櫃級解決方案,直接與 NVIDIA 的 DGX 系列及 Supermicro 等系統商競爭。對 Celestica 而言,此合作帶來具體的 AI 伺服器整合訂單,可望顯著貢獻營收,並強化其在 AI 供應鏈中的角色。對整體產業而言,這代表 AI 算力市場正從單一晶片競爭,演變為整機櫃解決方案的較勁,也讓更多二線系統整合商有機會切入高成長的 AI 基礎建設市場。
AI 機櫃整合訂單可能增加 營收
這合作可能讓 Celestica 多賺 AI 伺服器整合的錢,營收有機會增加。
AI 相關營收佔比;Helios 平台出貨量
如果 Helios 平台市場反應冷淡,或 AMD 轉單給其他系統廠,這個正面影響就不成立。
新平台初期成本可能偏高 毛利
新產品剛開始做的時候,成本可能比較高,讓 Celestica 毛利短暫變差。
毛利率變化;新產品良率
如果 Celestica 很快就把良率拉高,或 AMD 分攤初期成本,毛利壓力就會比預期小。
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非投資建議。市場資料以中性事實呈現,不含個股估值評等或買賣建議。