股價高於平均？
看股價離近期平均多遠，判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價比平均低
比近20日平均低 1.86%，比近60日平均低 12.4%。
股價 20日平均線 60日平均線
資料不足
半導體材料／矽晶圓／封裝材料 / 長科*
長科*
-- 6548（TPEx）
半導體材料／矽晶圓／封裝材料
69.1 TWD
-1.5 (-2.12%)
更新 2026-08-21 13:30
每日解讀
69.10 TWD -1.50 (-2.12%) 還在看有沒有新的公司事件或財報資料，今天價格小跌、成交量比平常少，沒什麼人參與。
69.10 TWD -1.50 (-2.12%)
還在看有沒有新的公司事件或財報資料，今天價格小跌、成交量比平常少，沒什麼人參與。
【長科*】今天小跌 2.1%，成交冷清，還在等新事件
✓＝已有可核對來源並觸發；○＝尚未核實。紅＝看漲，綠＝看跌；已過期／已解除＝灰。這不是買賣建議。
一句話：還在看有沒有新的公司事件或財報資料，今天價格小跌、成交量比平常少，沒什麼人參與。
📅 今天
今天收在 69.1 元，跌了 2.1%。成交量明顯縮小，只有平常的 0.3 倍。 前一個交易日大致是：還在看有沒有新的公司事件或財報資料，今天價格小跌、成交量比平常少，沒什麼人參與。 今天沒有可確認的新公司事件，公司面相對安靜。 接下來可核對：出現新的公司事件或財報資料。
⚔️ 同賽道對照
同賽道主要對手今天／近月表現對照： ・順德（2351） 股價：今天跌 0.3%、近一個月漲 13.7% 最新一季營收：比去年同期成長 145.3% 今天走得比同業平均弱 1.8 個百分點。 拉到一個月，整體比同業弱了大約 12.0 個百分點。
🧭 公司整體面
近期事件不足，六面向暫以資料不足呈現。
🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊
🎯 接下來看什麼
下一個可以對答案的訊號：出現新的公司事件或財報資料。
資料日期：2026-08-21
報酬率走勢
疊加: 長科* 6548
--
價格溫度計 - 大致合理：價格和目前證據大致對得上。
2026-08-23 更新交易熱度？
看成交量有沒有高於平常，判斷市場注意力是否正在升溫。
交易比平常少
近5日成交量約為平常的 0.3 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量
資料不足
公司賺錢能力？
看營收和利潤率走勢，判斷公司成長是否撐得住股價。
還需要再觀察
營收比上季增加 117.5%，營業利潤率 14.3%。
營收 毛利率 營業利潤率
資料不足
目前價格貴嗎？
先拿競爭對手或同產業中位數當參照，再看市場給的價格是不是偏高。
獲利看不貴，資產看偏貴
用獲利比較，31.1 倍低於同產業中位數 43.5 倍；用帳面淨值比較，4.9 倍高於同產業中位數 3.8 倍。兩種算法方向不同，先不硬判定偏貴。
股價 / 每股獲利 同業中位數
資料不足
市場需求
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
產品與客戶
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
營收與資金
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
供應鏈
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。
2026-08-21 更新公司簡介
--
市場資料
營收
79.9 億 TWD
2026Q2
毛利率
22.3%
2026Q2
營業利潤率
14.3%
2026Q2
EPS
1.22
2026Q2
| 主賽道 半導體材料／矽晶圓／封裝材料 導線架與封裝材料供應商 | |
|---|---|
| 市值 | -- |
| 本益比 (TTM) | 31.13x |
| 股價淨值比 | 4.93x |
| 殖利率 (TTM) | 1.95% |
| 52 週高 / 低 | 104 / 30 |
| 流通在外股數 | -- |
公司高管
陳志
陳志宏Chen Chih-hung
董事長
--
洪全
洪全成Hung Chuan-cheng
總經理
--
公司關係
| 主賽道競爭對手 | |
|---|---|
| 上游供應商 本公司向它們採購，或依賴其供應。 | -- |
| 下游客戶 它們採購或採用本公司的產品與服務。 | -- |
| 策略合作 | -- |
| 投資／持股 | -- |
公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。
事件資料同步中目前沒有符合大事件規則的事件，可切換到所有事件查看。
新聞僅保留摘要與來源連結，不存原文。
非投資建議。市場資料以中性事實呈現，不含個股估值評等或買賣建議。