力成
--每日解讀
278 TWD -5 (-1.77%) 還在看公司新消息,今天小跌但量能偏少,盤面沒有新方向。
還在看公司新消息,今天小跌但量能偏少,盤面沒有新方向。
【力成】小跌成交比較少,繼續等公司新消息
✓=已有可核對來源並觸發;○=尚未核實。紅=看漲,綠=看跌;已過期/已解除=灰。這不是買賣建議。
一句話:還在看公司新消息,今天小跌但量能偏少,盤面沒有新方向。
📅 今天
今天收在 278 元,跌了 1.8%。成交量比平常少,只有平常的 0.7 倍。今天公司沒有新公告或新聞,盤面主要反映整體市場的波動。
🧭 公司整體面
近期事件不足,六面向暫以資料不足呈現。
🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊
🎯 接下來看什麼
下一個可以對答案的訊號:出現新的公司事件或財報資料。
資料日期:2026-08-14
價格溫度計 - 大致合理:價格和目前證據大致對得上。
2026-08-15 更新交易熱度?
公司賺錢能力?
目前價格貴嗎?
資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。
資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。
資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。
資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。
公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。
2026-08-14 更新公司簡介
力成科技是全球領先的半導體委外封裝測試服務供應商,在AI算力半導體產業中專注於記憶體與邏輯晶片的先進封裝測試。公司位居全球封測廠前列,尤其在記憶體封裝測試領域具備深厚基礎,並透過扇出型面板級封裝等技術,成為AI、高效能運算及車用電子等高成長市場的關鍵封裝節點。AI運算對高頻寬記憶體與大尺寸AI晶片的需求,直接推動了力成在先進封裝技術上的成長,使其從傳統記憶體封測延伸至整合光學引擎與共同封裝光學解決方案,以滿足AI伺服器與交換器對更高傳輸效率的要求。力成與美光、金士頓、鎧俠、AMD、博通等國際大廠維持深度合作,並以長期合約與專屬產能鞏固客戶關係,營收結構也因邏輯晶片封測業務的擴展而更趨多元。
市場資料
| 主賽道 先進封裝與測試 記憶體與邏輯 IC 封裝測試廠 | |
|---|---|
| 市值 | -- |
| 本益比 (TTM) | 28.02x |
| 股價淨值比 | 3.66x |
| 殖利率 (TTM) | 1.59% |
| 52 週高 / 低 | 387 / 116 |
| 流通在外股數 | -- |
公司高管
--
--
--
公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。
事件資料同步中新聞僅保留摘要與來源連結,不存原文。
非投資建議。市場資料以中性事實呈現,不含個股估值評等或買賣建議。