股價高於平均？
看股價離近期平均多遠，判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價接近平均
比近20日平均高 1.86%，比近60日平均低 12.4%。
股價 20日平均線 60日平均線
資料不足
先進封裝與測試 / 力成
力成
-- 6239（TWSE）
先進封裝與測試
267.5 TWD
-1 (-0.37%)
更新 2026-08-21 13:30
每日解讀
267.50 TWD -1 (-0.37%) 還在看公司有沒有新的營運或財報消息，今天股價小跌、成交量明顯縮小，外資賣壓不重。
267.50 TWD -1 (-0.37%)
還在看公司有沒有新的營運或財報消息，今天股價小跌、成交量明顯縮小，外資賣壓不重。
【力成】今天小跌 0.4%，成交量只有平常的 0.3 倍，公司面依然安靜
✓＝已有可核對來源並觸發；○＝尚未核實。紅＝看漲，綠＝看跌；已過期／已解除＝灰。這不是買賣建議。
一句話：還在看公司有沒有新的營運或財報消息，今天股價小跌、成交量明顯縮小，外資賣壓不重。
📅 今天
今天收在 267.5 元，跌了 0.4%。成交量明顯縮小，只有平常的 0.3 倍。 前一個交易日大致是：還在看公司有沒有新的營運或財報消息，今天股價反彈但成交量明顯縮小，外資買氣賣氣都不大。 今天沒有可確認的新公司事件，公司面相對安靜。 接下來可核對：出現新的公司事件或財報資料。
🧭 公司整體面
近期事件不足，六面向暫以資料不足呈現。
🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊
🎯 接下來看什麼
下一個可以對答案的訊號：出現新的公司事件或財報資料。
資料日期：2026-08-21
報酬率走勢
疊加: 力成 6239
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價格溫度計 - 大致合理：價格和目前證據大致對得上。
2026-08-23 更新交易熱度？
看成交量有沒有高於平常，判斷市場注意力是否正在升溫。
交易比平常少
近5日成交量約為平常的 0.4 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量
資料不足
公司賺錢能力？
看營收和利潤率走勢，判斷公司成長是否撐得住股價。
還需要再觀察
營收比上季增加 108.5%，營業利潤率 14.2%。
營收 毛利率 營業利潤率
資料不足
目前價格貴嗎？
先拿競爭對手或同產業中位數當參照，再看市場給的價格是不是偏高。
比同業偏貴
用獲利比較，26.5 倍高於競爭對手中位數 23.2 倍；用帳面淨值比較，3.5 倍高於競爭對手中位數 2.4 倍。
股價 / 每股獲利 競對中位數
資料不足
市場需求
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
產品與客戶
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
營收與資金
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
供應鏈
資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。
公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。
2026-08-21 更新公司簡介
力成科技是全球領先的半導體委外封裝測試服務供應商，在AI算力半導體產業中專注於記憶體與邏輯晶片的先進封裝測試。公司位居全球封測廠前列，尤其在記憶體封裝測試領域具備深厚基礎，並透過扇出型面板級封裝等技術，成為AI、高效能運算及車用電子等高成長市場的關鍵封裝節點。AI運算對高頻寬記憶體與大尺寸AI晶片的需求，直接推動了力成在先進封裝技術上的成長，使其從傳統記憶體封測延伸至整合光學引擎與共同封裝光學解決方案，以滿足AI伺服器與交換器對更高傳輸效率的要求。力成與美光、金士頓、鎧俠、AMD、博通等國際大廠維持深度合作，並以長期合約與專屬產能鞏固客戶關係，營收結構也因邏輯晶片封測業務的擴展而更趨多元。
市場資料
營收
444.3 億 TWD
2026Q2
毛利率
20.7%
2026Q2
營業利潤率
14.2%
2026Q2
EPS
5.5
2026Q2
| 主賽道 先進封裝與測試 記憶體與邏輯 IC 封裝測試廠 | |
|---|---|
| 市值 | -- |
| 本益比 (TTM) | 26.49x |
| 股價淨值比 | 3.46x |
| 殖利率 (TTM) | 1.68% |
| 52 週高 / 低 | 387 / 116 |
| 流通在外股數 | -- |
公司高管
謝永
謝永達Hsieh Yung-Ta
執行長
--
蔡篤
蔡篤恭Tsai Tu-Kung
董事長
--
呂肇
呂肇祥Lu Chao-Hsiang
總經理
--
公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。
事件資料同步中目前沒有符合大事件規則的事件，可切換到所有事件查看。
新聞僅保留摘要與來源連結，不存原文。
非投資建議。市場資料以中性事實呈現，不含個股估值評等或買賣建議。