ASIC 設計服務/矽智財 IP / 創意電子

創意電子

GUC
3443(TWSE)
ASIC 設計服務/矽智財 IP 先進封裝與測試
5,600 TWD
-30 (-0.53%)
更新 2026-08-21 13:30

每日解讀

5,600 TWD -30 (-0.53%)

還在看兩家美系 CSP 的 CPU 與 AI 推論晶片專案量產進度,以及光互連研發投入對毛利率的影響。

【創意電子】今天小跌 0.5%,量能放大,5600 元附近震盪

✓=已有可核對來源並觸發;○=尚未核實。紅=看漲,綠=看跌;已過期/已解除=灰。這不是買賣建議。

一句話:還在看兩家美系 CSP 的 CPU 與 AI 推論晶片專案量產進度,以及光互連研發投入對毛利率的影響。

📅 今天

今天收在 5600 元,跌了 0.5%。成交量比平常多一些,是平常的 1.4 倍。 前一個交易日大致是:真正還在跟的是兩家美系 CSP 的 CPU 與 A、光互連研發投入可能墊高短期成本。 今天沒有可確認的新公司事件,公司面相對安靜。 還在跟的大約有 4 條,細節看下面看板。

⚔️ 同賽道對照

同賽道主要對手今天/近月表現對照: ・世芯-KY(3661) 股價:今天跌 1.3%、近一個月漲 8.7% 最新一季營收:比去年同期成長 29.3% ・聯發科(2454) 股價:今天漲 2.4%、近一個月漲 1.1% 最新一季營收:比去年同期成長 100.4% 今天走得比同業平均弱 1.1 個百分點。 拉到一個月,整體比同業強了大約 32.7 個百分點。

🔔 追蹤訊號

目前看漲 3 · 看跌 1 (含 ✓ 已觸發)

  • 看漲 · 兩家美系 CSP 的 CPU 與 AI 推論晶片專案已進入量產,貢獻營收。
  • 看漲 · 上半年營收年增 93%,6 月與第 2 季營收雙創新高。
  • 看漲 · 兩家美系 CSP 客戶 CPU 與 AI 晶片專案量產,上半年營收年增 93%。
  • 看跌 · 光互連研發投入可能墊高短期成本,壓低毛利率。

🧭 公司整體面

紅燈:供應鏈;綠燈:市場需求、產品與客戶、營收與資金。 目前算相對穩的地方(3 項): ・AI ASIC 需求強勁 ・CSP 客戶專案量產 ・營收高速成長 要放在心上的壓力(1 項): ・Turnkey 比重升,毛利壓縮

🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊

🎯 接下來看什麼

下一個可以對答案的訊號:CSP 客戶追加訂單

資料日期:2026-08-21

報酬率走勢
疊加: 創意電子 3443

追蹤訊號

這家公司目前值得關注的漲跌訊號清單
2026-08-21 更新

目前看漲 3 · 看跌 1 (含 ✓ 已觸發)

  • 看漲 · 兩家美系 CSP 的 CPU 與 AI 推論晶片專案已進入量產,貢獻營收。
  • 看漲 · 上半年營收年增 93%,6 月與第 2 季營收雙創新高。
  • 看漲 · 兩家美系 CSP 客戶 CPU 與 AI 晶片專案量產,上半年營收年增 93%。
  • 看跌 · 光互連研發投入可能墊高短期成本,壓低毛利率。

價格溫度計 - 價格明顯偏熱:價格和交易熱度已跑在基本面前面。

2026-08-23 更新

股價高於平均?

看股價離近期平均多遠,判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價比平均高
比近20日平均高 19.7%,比近60日平均高 22.9%。
股價 20日平均線 60日平均線

交易熱度?

看成交量有沒有高於平常,判斷市場注意力是否正在升溫。
交易比平常多一點
近5日成交量約為平常的 1.3 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量

公司賺錢能力?

看營收和利潤率走勢,判斷公司成長是否撐得住股價。
還需要再觀察
營收比上季增加 121.4%,營業利潤率 13.8%。
營收 毛利率 營業利潤率

目前價格貴嗎?

先拿競爭對手或同產業中位數當參照,再看市場給的價格是不是偏高。
比同業偏貴
用獲利比較,143.6 倍高於競爭對手中位數 62.6 倍;用帳面淨值比較,55.7 倍高於競爭對手中位數 14.3 倍。
股價 / 每股獲利 競對中位數
市場需求

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

產品與客戶

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

營收與資金

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

供應鏈

資料不足:近期事件不足,先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料,這個判斷就要重看。

公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。

2026-08-21 更新

公司簡介

創意電子是全球領先的先進應用特定積體電路(ASIC)設計服務領導廠商,提供從規格導入、系統單晶片(SoC)整合、實體設計、先進封裝技術、量產服務,以及高頻寬記憶體(HBM)和晶粒對晶粒(die-to-die)互連IP等全方位解決方案。公司與台積電緊密合作,台積電為其最大股東及唯一晶圓代工廠,使其在先進製程節點導入上具優勢。服務應用於AI、高效能運算、5G/網路、儲存和工業領域,尤其在先進封裝技術和相關IP方面,是推動這些領域創新的重要節點。收入來源包含委託設計和晶圓產品服務。

市場資料

營收
253.4 億 TWD
2026Q2
毛利率
24.1%
2026Q2
營業利潤率
13.8%
2026Q2
EPS
23.89
2026Q2
創意電子市場資料
主賽道
ASIC 設計服務/矽智財 IP 先進製程 ASIC 設計服務與 IP 整合商
次賽道
先進封裝與測試
市值 7,505.7 億 TWD
本益比 (TTM) 143.55x
股價淨值比 55.73x
殖利率 (TTM) 0.36%
52 週高 / 低 5,990 / 1,160
流通在外股數 1.34 億

公司高管

戴尚
戴尚義Sean Tai
總經理

創意電子總經理

公司關係

創意電子公司關係資料
主賽道競爭對手
上游供應商
本公司向它們採購,或依賴其供應。
下游客戶
它們採購或採用本公司的產品與服務。
策略合作
投資/持股
--
外部投資方
公開揭露的策略投資或持股關係,不含一般市場股東、13F 或 ETF 持股。

公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。

2026-07-21 更新
共 2 則 · 最新在上
2026-07-21

矽光子獨角獸 Ayar Labs 與 Lightmatter 深化台廠合作,創意、世芯、緯穎卡位 AI 光互連商機 大事件

事件當時收盤 3443 4,115 TWD +370 (+9.88%) 取價日 2026-07-21

兩家矽光子新創 Ayar Labs 與 Lightmatter 分別與台灣 IC 設計服務廠創意、世芯-KY 及伺服器廠緯穎合作,開發共同封裝光學(CPO)與機櫃級光互連方案,目標解決 AI 資料中心高速傳輸的功耗與延遲瓶頸。Ayar Labs 的光學引擎已整合至 AI 加速器封裝,Lightmatter 則以光子中介層技術鎖定超大規模 AI 叢集。

atrac解讀

AI 資料中心互連瓶頸正在催生新的技術路線,光互連不再是遙遠的願景,而是開始進入具體的供應鏈合作階段。Ayar Labs 與 Lightmatter 這兩家募資合計超過 17 億美元的矽光子獨角獸,同時找上創意、世芯和緯穎,代表台廠在 CPO 與光學 I/O 領域的角色比市場想像的更早浮現。這告訴我們,先進封裝與客製化 ASIC 的競爭已經延伸到光學互連層,創意和世芯不只做傳統 ASIC,還開始綁定光學引擎設計,這可能改變它們在資料中心客戶面前的價值定位。

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正面影響

光互連設計綁定可能帶來新營收來源 營收

若光互連方案被客戶採用,創意可能多賺設計服務費與量產權利金。

持續關注

光互連專案是否進入量產;主要 CSP 客戶是否採用創意光互連方案

反轉信號

若合作停留在展示階段,未轉化為量產訂單,或客戶選擇其他設計方案。

負面影響

光互連開發可能墊高短期研發成本 成本

創意可能多花錢在先進光互連研發與流片上,短期成本上升。

持續關注

下一季研發費用佔比;光互連專案流片次數與進度

反轉信號

若創意光互連研發支出未明顯增加,或專案提前量產帶來收入覆蓋成本。

2026-07-21

創意電子 CPU 與光互連雙線並進,CSP 客戶專案量產拉升,上半年營收年增 93% 大事件

事件當時收盤 3443 4,115 TWD +370 (+9.88%) 取價日 2026-07-21

創意電子(GUC)今年成長來自兩家美系 CSP 客戶的 CPU 與 AI 推論晶片專案,既有客戶出貨規模拉升,第二家客戶 CPU 案也已量產。上半年營收年增 93%,6 月與第 2 季營收雙創新高。在光互連領域,創意與 Ayar Labs 合作展示 CPO 模組,並與 Lightmatter 進入流片階段,採用台積電 N3P 製程與 COUPE 技術平台,開發光互連晶片。

atrac解讀

創意這則新聞直接告訴我們,兩家美系 CSP 的 CPU 與 AI 晶片專案已經不是紙上談兵,而是正在量產拉貨,上半年營收年增 93% 就是最直接的證據。這代表創意在 ASIC 設計服務的接單能力,已經從過去零散的客製化晶片,升級到能承接雲端大廠核心運算晶片的量產規模。更值得注意是光互連進度:與 Ayar Labs 展示 CPO 模組、與 Lightmatter 用台積電 N3P 與 COUPE 平台流片,顯示創意正在卡位下一代資料中心內的光通訊與先進封裝整合。

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正面影響

兩家CSP客戶CPU與AI晶片量產,營收可能大幅成長 營收

既有客戶出貨規模拉升,第二家客戶CPU案量產,直接帶動營收大幅增加。

持續關注

下半年營收年增率是否維持高檔;主要CSP客戶是否追加訂單或開新專案

反轉信號

如果下半年營收年增率大幅下滑,或主要客戶砍單、延後量產。

負面影響

光互連研發投入可能墊高短期成本 成本

光互連專案仍在研發階段,尚未貢獻營收,但已產生較高的研發支出,可能壓低短期毛利率。

持續關注

研發費用佔營收比重是否持續攀升;光互連專案何時能轉為量產營收

反轉信號

如果光互連專案提前量產並開始貢獻營收,或研發支出控制得宜未明顯壓低毛利。

新聞僅保留摘要與來源連結,不存原文。

非投資建議。市場資料以中性事實呈現,不含個股估值評等或買賣建議。