記憶體／DRAM／NAND / 晶豪科

晶豪科

--
3006（TWSE）
記憶體／DRAM／NAND
273.5 TWD
-4 (-1.44%)
更新 2026-08-14 13:30

每日解讀

273.50 TWD -4 (-1.44%)

真正還在跟的是AI 伺服器 HBM 需求排擠標準型、國際大廠產能轉向 HBM。

【晶豪科】成交比較少小跌，HBM 排擠效應仍是主軸

✓＝已有可核對來源並觸發；○＝尚未核實。紅＝看漲，綠＝看跌；已過期／已解除＝灰。這不是買賣建議。

一句話：真正還在跟的是AI 伺服器 HBM 需求排擠標準型、國際大廠產能轉向 HBM。

📅 今天

今天收在 273.5 元，跌了 1.4%。成交量明顯縮小，只有平常的 0.4 倍。今天公司沒有發布新公告或新聞，盤面主要還是延續 HBM 排擠標準型 DRAM 產能的題材。

🔔 追蹤訊號

目前看漲 1 · 看跌 1 （含 ✓ 已觸發）

  • 看漲 · AI 伺服器 HBM 需求排擠標準型 DRAM 產能，帶動利基型 DRAM 供應吃緊、價格上漲。
  • 看跌 · 國際大廠產能轉向 HBM，晶豪科可能面臨晶圓代工產能不足，出貨受限。

🧭 公司整體面

紅燈：供應鏈；綠燈：市場需求。 目前算相對穩的地方（1 項）： ・AI 排擠效應推升需求 要放在心上的壓力（1 項）： ・產能排擠恐限制出貨

🌡️ 這封 email 還含 4 張「價格溫度計」圖 → 看公司頁上方的溫度計區塊

🎯 接下來看什麼

下一個可以對答案的訊號：若利基型 DRAM 價格未如預期上漲，或需求回軟，則此順風減弱。

資料日期：2026-08-14

報酬率走勢
疊加: 晶豪科 3006

追蹤訊號

這家公司目前值得關注的漲跌訊號清單
2026-08-14 更新

目前看漲 1 · 看跌 1 （含 ✓ 已觸發）

  • 看漲 · AI 伺服器 HBM 需求排擠標準型 DRAM 產能，帶動利基型 DRAM 供應吃緊、價格上漲。
  • 看跌 · 國際大廠產能轉向 HBM，晶豪科可能面臨晶圓代工產能不足，出貨受限。

價格溫度計 - 大致合理：價格和目前證據大致對得上。

2026-08-15 更新

股價高於平均？

看股價離近期平均多遠，判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
股價比平均高
比近20日平均高 22.1%，比近60日平均高 20.4%。
股價 20日平均線 60日平均線

交易熱度？

看成交量有沒有高於平常，判斷市場注意力是否正在升溫。
交易比平常少
近5日成交量約為平常的 0.7 倍。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量

公司賺錢能力？

看營收和利潤率走勢，判斷公司成長是否撐得住股價。
賺錢能力很強
營收比上季增加 191.9%，營業利潤率 44.4%。
營收 毛利率 營業利潤率

目前價格貴嗎？

先拿競爭對手或同產業中位數當參照，再看市場給的價格是不是偏高。
比同業不貴
用獲利比較，8.8 倍低於同產業中位數 20.3 倍；用帳面淨值比較，4.2 倍低於同產業中位數 5.2 倍。
股價 / 每股獲利 同業中位數
市場需求

資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。

產品與客戶

資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。

營收與資金

資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。

供應鏈

資料不足：近期事件不足，先不判斷這一面向。若出現新的公司事件或財報資料，這個判斷就要重看。

非投資建議。市場資料以中性事實呈現，不含個股估值評等或買賣建議。